セミナーに関する質問

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参加セミナー名 半導体パッケージ技術の基礎から先端半導体パッケージの開発動向～各組み立て工程のポイントからFOWLP、TSV、3Dパッケージなど最新技術解説まで～
開催日 10:30 ～ 16:30
開催場所 お好きな場所で受講が可能