５Ｇ＆ＣＡＳＥを支える部品・材料の最新業界レポート

商品説明

発行：2020年5月29日

本書の特徴
➢ 5G対応の最新機種が遅れている中、スマホの出荷台数の推移を探る！
➢ 5Gスマホがスマホカメラ用アクチュエータに与える影響、そして市場規模は！
➢ 自動運転車の開発に逆風が吹く中、ミリ波レーダーや車載用カメラを探る！
➢ アンテナや積層セラ、CMOSセンサなどの主要部品の用途別市場を予測！
➢ 軽量化、省スペース化を実現する、低誘電FPCの用途別の市場動向とは！
➢ 様々な低誘電樹脂の開発・提案を行っている素材メーカーの実力とは！
➢ 5G、車載電装の普及と密接な関係にある熱/ノイズ対策としての材料を探る！
➢ アフターコロナ、米中ハイテク戦争で影響の大きい半導体業界、市場を探る！

発刊にあたって

　2020年は、5G関連の立ち上がりや次世代自動車市場に期待されていた。ところが、スマホと自動車の世界最大の市場である中国で“コロナショック”が起きた。年初から出鼻をくじかれ、最終製品の生産が停滞し、需要が低迷した。
　しかし、今後、5Gスマホや5G基地局が普及するにつれ、高信頼性・高付加価値の部品の搭載個数が増加していく。半導体や積層セラミックコンデンサ市場は一時の浮き沈みはあっても、5GやCASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）といったメガトレンドにより長期的な成長が予測されている。
　トレンドに伴い、低誘電フレキシブル基板（FPC）は、その薄肉軽量で部品搭載が可能な特長を活かし、5Gや車載対応など、幅広い分野に採用が広がってくる。
　また、5G導入に向け、素材メーカー各社では様々な低誘電樹脂の開発・提案が行われている。その中で、熱可塑性樹脂ではLCPやPTFE、熱硬化性樹脂では熱硬化型PPEやモディファイドPIなどの低誘電材料の採用が増加している。さらに、5Gと車載電装の技術が進展するにつれ、高度な熱/ノイズ対策技術が求められている。
　国内外でアフターコロナを見据えた動きが様々な業界で出始めてきた。ADASなど自動車の電装化や5Gへの流れは明確であり、関連企業は設備投資を継続して、需要増加に備えている。
　本レポートでは、5G&CASE用途で拡大する部品・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した。換言すれば、新型コロナ禍における“5G&CASE”用の部品・材料の動向を見据えたうえでの次世代ビジネスにつながるレポートになっている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　CMCリサーチ調査部

内容紹介

第Ⅰ編　5Gスマートフォン/5G基地局　 

第1章　5Gスマートフォン
　1. 概要
　2. スマートフォン（4G以下/5G）の出荷台数
　3. 各国の5Gの動向
　4. 日本における5Gスマホの課題
　5. 5Gスマホの企業別シェア
　6. 企業動向
　　① Huawei（ファーウェイ）
　　② Apple（アップル）
　　③ サムスン電子
　　④ Vivo（ビボ）
　　⑤ Xiaomi（シャオミ）
　　⑥ OPPO（オッポ）
　　⑦ ソニーモバイル コミュニケーションズ
　　⑧ 京セラ
　　⑨ シャープ
　7. アクチュエータ
　　7.1　概要
　　7.2　スマホカメラ用アクチュエータ
　　7.3　スマホカメラ用アクチュエータの市場規模と5Gスマホが及ぼす影響
　　7.4　企業シェア
　　7.5　企業動向
　　　① アルプスアルパイン
　　　② ミネベアミツミ

第2章　5G基地局
　1. 概要　
　2. 市場動向　
　3. スモールセル基地局　
　
第Ⅱ編　車載用デバイス

第1章　ADAS（先進運転支援システム）
　1. 概要　
　2. ADAS/自動運転の市場動向
　3. ミリ波レーダー
　　3.1　概要
　　3.2　ミリ波レーダーの価格動向
　　3.3　ミリ波レーダーの市場動向
　　3.4　ミリ波レーダー（76/79GHz帯）の市場動向
　　3.5　準ミリ波レーダー（24GHz帯）の市場動向
　4. 車載用カメラ
　　4.1　概要
　　4.2　車載用カメラの市場動向
　　4.3　車載用カメラのタイプ別の市場動向
　5. LiDAR
　　5.1　概要
　　5.2　レーザーと光
　　5.3　LiDARの市場動向
　　5.4　LiDARのコスト
　　5.5　LiDARが自動運転に必須な理由
　6. 各種センサーの予測搭載数量
　7. ナイトビジョン
　　7.1　概要
　　7.2　ナイトビジョンカメラの受光素子
　　7.3　非冷却遠赤外線カメラ
　　7.4　ナイトビジョンの市場動向
　　7.5　ナイトビジョンの価格動向
　　7.6　遠赤外線レンズ
　8. 超音波センサー
　　8.1　概要
　　8.2　超音波センサーの市場動向
　9. 車載用リチウムイオン電池（LIB）
　　9.1　世界の車載用LIBの市場動向
　　9.2　車載用LIBの企業別シェア　
　
第Ⅲ編　5G・車載用主要部品

第1章　アンテナ
　　1. 概要
　　2. アンテナの種類と用途
　　3. 市場動向
　　4. 基地局用アンテナ
　　　4.1　概要
　　　4.2　市場動向
　　5. スマホ用アンテナ
　　　5.1　概要
　　　5.2　市場動向
　　　5.3　iPhoneの事例
　　　5.4　AiP（AntennainPackage）
　　6. 自動車用アンテナ
　　　6.1　概要
　　　6.2　市場動向
　　7.企業動向
　　　① 三菱電機
　　　② NEC
　　　③ 住友電気工業
　　　④ 日本アンテナ
　　　⑤ フジクラ
　　　⑥ 電気興業
　　　⑦ タイコエレクトロニクス
　　　⑧ 日本モレックス
　　　⑨ Apple
　　　⑩ 大日本印刷
　　　⑪ TDK
　　　⑫ 精工技研
　　　⑬ 原田工業
　　　⑭ ヨコオ
　　　⑮ 日本電産
　　　⑯ コンチネンタル
　　　⑰ パナソニック オートモーティブ社
　　　⑱ ミネベアミツミ
　　　⑲ AGC
　　　⑳ ライス大学
　　　㉑ 日本特殊陶業
　　　㉒ キャンドックスシステムズ
　　　㉓ 青山学院大学

第2章　積層セラミックコンデンサ（MLCC）
　1. 概要
　2. 製造工程
　3. 技術動向
　4. 課題
　　4.1　静電容量の低さ
　　4.2　設備増強
　　4.3　値上げ交渉
　5. MLCCのサイズトレンド
　6. スマホに搭載されるMLCCの個数
　7. 中国の動向
　8. 韓国の動向
　9. MLCCとその他のコンデンサの市場動向
　10. 用途別の市場動向
　11. 企業別シェア
　12. 企業動向
　　① 村田製作所
　　② サムスン電機
　　③ 太陽誘電
　　④ TDK
　　⑤ 国巨（ヤゲオ）
　　⑥ 京セラ
　13. アルミ電解コンデンサ
　　13.1　概要
　　13.2　アルミ電解コンデンサの分類
　　13.3　市場動向
　　13.4　MLCC、アルミ電解コンデンサの特徴
　　13.5　企業動向
　　　① ニチコン
　　　② 日本ケミコン
　　　③ KEMET
　14. シリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ）
　　14.1　概要
　　14.2　シリコンキャパシタの特徴
　　14.3　村田製作所がIPDiA社を買収した背景
　15. MLCC用離型フィルム
　　15.1　概要
　　15.2　課題
　　15.3　市場動向
　　15.4　企業動向
　　　① 東洋紡
　　　② 三井化学東セロ
　　　③ 東レ

第3章　CMOSイメージセンサ
　1. 概要
　2. CMOSイメージセンサの用途別市場動向
　3. スマホ用CMOSイメージセンサ
　　3.1　概要
　　3.2　スマホ機種と画素
　　3.3　中国の動向
　　3.4　市場動向
　4. 車載用CMOSイメージセンサ
　　4.1　概要
　　4.2　車載用CMOSイメージセンサの市場動向
　5. 企業別シェア
　6. 企業動向
　　① ソニー
　　② ソニーセミコンダクタソリューションズ
　　③ サムスン電子
　　④ OmniVision Technologies（オムニビジョン）
　　⑤ On Semiconductor（オン・セミコンダクター）
　　⑥ SK ハイニックス　
　
第Ⅳ編　5G・車載用基板材料

第1章　フレキシブル基板(FPC)
　1. 概要
　2. リジッド基板との違い
　3. 低誘電FPCの用途別の市場動向
　4. スマホ用
　　4.1　概要
　　4.2　市場動向
　5. 車載用
　　5.1　概要
　　5.2　市場動向
　6. HDD用
　　6.1　概要
　　6.2　市場動向
　7. ウェアラブル機器
　　7.1　概要
　　7.2　市場動向
　8. 医療機器用
　　8.1　概要
　　8.2　市場動向
　9. 産業機器用
　　9.1　概要
　　9.2　市場動向
　10. 企業別シェア
　11. 企業動向
　　① 日本メクトロン
　　② フジクラ
　　③ 住友電気工業
　　④ NOK
　　⑤ パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
　　⑥ 沖電線
　　⑦ 山下マテリアル
　　⑧ 蘇州東山精密製造
　　⑨ 太洋工業
　　⑩ エレファンテック

第2章　フレキシブル銅張積層板（FCCL）
　1. 概要
　2. FPCを構成する主な材料の要求特性
　3. 3層CCLの製法
　4. 2層CCLの製法
　5. 市場動向
　6. 企業動向
　　① 日鉄ケミカル＆マテリアル
　　② 東レ
　　③ クラレ
　　④ 有沢製作所
　　⑤ 台虹科技
　　⑥ 律勝科技
　　⑦ 住友金属鉱山
　　⑧ INNOX
　　⑨ SK Innovation
　　⑩ LS MTRON
　　⑪ 宇部エクシモ
　　⑫ 三井金属

第3章　低誘電樹脂
　1. 概要
　2. 基板材料の種類と特性
　3. 市場動向
　4. アップル「iPhone」が素材・部品メーカーに与える影響　
　5. ポリイミドフィルム
　　5.1　概要
　　5.2　市場動向
　　5.3　企業動向
　　　① カネカ
　　　② SKC コーロンPI
　　　③ デュポン
　　　④ 宇部興産
　　　⑤ 達邁科技（タイマイド・テクノロジー）
　　　⑥ 東レ・デュポン
　　　⑦ 東レ
　　　⑧ 日東電工
　　　⑨ 荒川化学工業
　6. LCP
　　6.1　概要
　　6.2　市場動向
　　6.3　企業動向
　　　① JXTGエネルギー
　　　② ポリプラスチックス
　　　③ 住友化学
　　　④ クラレ　
　　　⑤ 東レ
　　　⑥ JSR
　　　⑦ 村田製作所
　　　⑧ KGK 共同技研化学
　　　⑨ 千代田インテグレ
　　　⑩ キャリアテック
　　　⑪ デンカ
　　　⑫ Shenzhen Wote Advanced Materials
　　　⑬ 上野製薬
　7. フッ素樹脂
　　7.1　概要
　　7.2　市場動向
　　7.3　企業動向
　　　① ロジャース
　　　② ダイキン工業
　　　③ 住友電気工業
　　　④ 日本ピラー
　　　⑤ 中興化成工業
　　　⑥ AGC（旧旭硝子）
　8. 熱硬化型PPE（ポリフェニレンエーテル）
　　8.1　概要
　　8.2　市場動向
　　8.3　企業動向
　　　① 利昌工業
　　　② 旭化成
　　　③ 日立製作所④PolyOne
　9. 低誘電エポキシ系樹脂
　　9.1　概要
　　9.2　市場動向
　　9.3　企業動向
　　　① 三菱ケミカル
　　　② JXTG エネルギー
　　　③ DIC
　　　④ 積水化学工業
　　　⑤ ユニチカ
　　　⑥ 住友ベークライト
　10. シクロオレフィンポリマー（COP）
　　10.1　概要
　　10.2　市場動向
　　10.3　企業動向
　　　① 日本ゼオン
　11. その他の企業動向
　　① 信越化学工業
　　② 湖北奧馬電子科技(OMAR)
　　③ 東レ
　　④ JSR　
　　⑤ パナソニック
　　⑥ 日東紡
　　⑦ 第一工業製薬
　　⑧ トーヨーケム
　　⑨ 岡本硝子
　　⑩ 東亞合成
　　⑪ 日本材料技研
　　⑫ 電子技研

第4章　ソルダーレジスト
　1. 概要
　2. 市場動向
　3. 液状ソルダーレジスト
　　3.1　概要
　　3.2　市場動向
　4. ドライフィルムレジスト
　　4.1　概要
　　4.2　市場動向
　　4.3　企業動向
　　　① 太陽ホールディングス
　　　② 日立化成
　　　③ 東レ
　　　④ 東亜合成
　　　⑤ タムラ製作所⑥オキツモ　
　
第Ⅴ編　5G・車載用熱/ノイズ対策材料

第1章　放熱基板
　1. 概要
　2. 放熱に対してのアプローチ
　3. 市場動向
　4. 放熱メタル（アルミや銅板など）基板
　　4.1　概要
　　4.2　市場動向
　5. FR-4、CEM-3
　　5.1　概要
　　5.2　市場動向
　6. アルミナ基板
　　6.1　概要
　　6.2　市場動向
　7. 窒化アルミ基板
　　7.1　概要
　　7.2　市場動向
　8. 窒化ケイ素基板
　　8.1　概要
　　8.2　市場動向
　9. DBC（Direct Bonded Copper）基板
　　9.1　概要
　　9.2　市場動向
　　9.3　企業動向
　　　① デンカ
　　　② 東芝
　　　③ 日本発条
　　　④ 日立金属
　　　⑤ NGK エレクトロデバイス
　　　⑥ 三菱マテリアル
　　　⑦ FJ コンポジット
　　　⑧ フェローテック
　　　⑨ パナソニック　
　　　⑩ トクヤマ
　　　⑪ 日東紡

第2章　熱伝導性材料(TIM)
　1. 概要
　2. TIMの種類と特徴
　　2.1　TIMの市場動向
　3. 放熱シート
　　3.1　概要
　　3.2　市場動向
　4. フェイズチェンジシート（PCS）
　　4.1　概要
　　4.2　市場動向
　5. グラファイトシート
　　5.1　概要
　　5.2　市場動向
　6. 放熱グリース
　　6.1　概要
　　6.2　市場動向
　7. 放熱　RTV
　　7.1　概要
　　7.2　市場動向
　8. 放熱ギャップフィラー
　　8.1　概要
　　8.2　市場動向
　9. 企業動向
　　① 信越化学工業
　　② 積水ポリマテック
　　③ 燃焼合成
　　④ バンドー化学
　　⑤ スーパーナノデザイン
　　⑥ デクセリアルズ
　　⑦ カネカ
　　⑧ パナソニック
　　⑨ 東洋炭素
　　⑩ JNC
　　⑪ 巴工業
　　⑫ 大成ラミネーター
　　⑬ インキュベーション・アライアンス　
　　⑭ ヘンケル
　　⑮ 3M
　　⑯ 横浜ゴム
　　⑰ デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル　
　　⑱ コスモ石油ルブリカンツ
　　⑲ 昭和丸筒
　10. ヒートパイプ、ベーパーチャンバー
　　10.1　概要
　　10.2　ヒートパイプ
　　10.3　ベーパーチャンバー
　　10.4　市場動向
　　10.5　企業動向
　　　① 日本電産
　　　② 大日本印刷
　　　③ 古河電工
　　　④ フジクラ

第3章　放熱フィラー
　1. 概要
　2. 課題
　3. 市場動向
　4. アルミナ
　　4.1　概要
　　4.2　市場動向
　5. 窒化アルミニウム
　　5.1　概要
　　5.2　市場動向
　6. 窒化ホウ素
　　6.1　概要
　　6.2　市場動向
　7. 炭素繊維
　　7.1　概要
　　7.2　市場動向
　8. 企業動向
　　① 昭和電工
　　② トクヤマ
　　③ デンカ
　　④ 東洋アルミニウム
　　⑤ 日鉄ケミカル＆マテリアル
　　⑥ 古河電子
　　⑦ 住友化学
　　⑧ 三菱ケミカル
　　⑨ 3M
　　⑩ 帝人　
　　⑪ 宇部マテリアルズ

第4章　ノイズ抑制シート　
　1. 概要　
　2. 市場動向　
　3. 複合材料型磁性シート
　　3.1　概要
　　3.2　市場動向
　4. 焼結型磁性シート
　　4.1　概要
　　4.2　市場動向　
　5. 軟磁性金属扁平粉末
　6. 企業動向
　　① トーキン
　　② 旭化成
　　③ TDK
　　④ デクセリアルズ
　　⑤ リケン
　　⑥ FDK
　　⑦ 関西ペイント
　　⑧ 戸田工業
　　⑨ 大同特殊鋼
　　⑩ タイカ
　　⑪ 日本モレックス
　　⑫ 山陽特殊製鋼
　　⑬ コーセル　
　
第Ⅵ編　5G・車載用半導体　

第1章　半導体
　1. 概要　
　2. 用途別の市場動向　
　3. 基地局用
　　3.1　概要
　　3.2　市場動向
　4. スマホ用
　　4.1　概要
　　4.2　市場動向
　5. 自動車用
　　5.1　概要
　　5.2　半導体メーカーが自動運転開発の中心的存在になっている理由
　　5.3　AIとの関わり
　　5.4　自動運転車用AI半導体に要求される技術
　　5.5　市場動向
　6. PC用
　　6.1　概要
　　6.2　市場動向
　7. データセンター用
　　7.1　概要
　　7.2　市場動向
　8. 人工知能（AI）用
　　8.1　概要
　　8.2　市場動向
　9. 産業機器用
　　9.1　概要
　　9.2　市場動向
　10. 医療機器用
　　10.1　概要
　　10.2　市場動向

第2章　化合物半導体材料
　1. 概要　
　2. 基板の製造コスト　
　3. 市場動向　
　4. SiC
　　4.1　概要
　　4.2　市場動向　
　5. GaN
　　5.1　概要
　　5.2　市場動向
　6. 酸化ガリウム(Ga2O3)
　　6.1　概要
　　6.2　酸化ガリウムが注目を集めている背景
　　6.3　市場動向
　7. 企業動向
　　① Intel
　　② MediaTek
　　③ 三菱電機
　　④ STMicroelectronics
　　⑤ Infineon Technologies
　　⑥ Cree
　　⑦ 住友電工
　　⑧ ローム
　　⑨ GT Advanced Technologies（GTAT）
　　⑩ SK Siltron
　　⑪ 昭和電工
　　⑫ 住友電工デバイス・イノベーション（SEDI）
　　⑬ AIXTRON
　　⑭ SUMCO
　　⑮ CEA-Leti
　　⑯ Soitec
　　⑰ 三菱電機
　　⑱ Singapore-MIT Alliance for Research and Technology（SMART）
　　⑲ 豊田合成
　　⑳ 住友化学　
　　㉑ 信越化学工業
　　㉒ ノベルクリスタルテクノロジー