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都内のベンチャ企業で組み込み系のプログラマをしております。限られたリソースで動かしている関係で、社内でプリント基板の製造や部品実装に詳しい人間がいないため、こちらで質問させていただきます。中国で試作品の部品実装を行いました。結果、小型Bluetoothモジュールの実装に問題があることが発覚しました。Bluetoothモジュールは裏にランドがあるタイプで、半田バンプ(1.2 mmピッチ､44端子)と呼ばれる球体のハンダボールがついています。表面実装なので、目で確認することが難しいので原因が全く分かりません。こうした完全にランドが裏に回っているような表面実装タイプの部品は、どうやってハンダ不良の確認をすればいいのでしょうか。中国の工場に確認した所、再度リフロー実装すれば問題ないと言われたのですが、リフロー実装は1度で必ず成功するという認識だったので驚いております。
ANSWER
回答No1 ｜ 投稿日時：
モノづくり工場の経営課題・現場問題の支援に携わらせて頂いています。
メーカー実務作業からコンサルティング業に転身してから時間も経ちましたが、”当方の経験・見識に基づく推論”で回答させて頂きます。
質問を２つに区分して、回答します。
質：「こうした完全にランドが裏に回っているような表面実装タイプの部品は、どうやってハンダ不良の確認をすればいいのでしょうか。」
⇒ 目視出来ないでしょうから、電気的検査が一般です。
「導通検査」か、「機能検査」（プログラム実行）。
電子部品そのものの、（半）製品品質の確認も含めた後者が有効です。
質：「中国の工場に確認した所、再度リフロー実装すれば問題ないと言われたのですが、リフロー実装は1度で必ず成功するという認識だったので驚いております。 」
⇒ ”リフロー条件”、あるいは、”リフロー状態”が不十分なことが推測されます。
不良件数が多ければ前者の条件の再検討が求められます。
不良件数が少ない、あるいは、稀（PPM単位など）であれば偶発要因が考えられますので、４Ｍ追求（基板材料、設備条件、作業条件など）して原因究明と対策が求められます。
⇒ ”再度のリフロー”をしなくても良いように最適条件を設定しなければ、生産性が向上しませんね。
以上、参考になれば幸いです。
モノづくり工場経営研究所 西水
（ＡＣＥ西水経営士事務所）
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