5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計【ライブ配信】
| 開催日 |
13:30 ～ 16:30 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | シーエムシー・リサーチ |
| キーワード | 電子デバイス・部品 高分子・樹脂材料 通信工学 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | お好きな場所で受講が可能 |
5G高度化・6Gに向けて開発が進む
低誘電特性樹脂及び積層材料について解説！
分子設計と合成、狙った特性の再現性と潜む課題及び解決策を詳解します！
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
セミナー講師
高橋 昭雄 氏 横浜国立大学（元教授）非常勤教員 工学博士、横浜市立大学 客員教授
【講師経歴】
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。
エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト（通称： KAMOME-PJ）リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。
【研究歴】
エレクトロニクス実装材料及び技術、高分子材料特に熱硬化性樹脂
【所属学会】
エレクトロニクス実装学会、高分子学会
【著 書】
1. エレクトロニクス実装用高機能性基板材料、シーエムシー出版（2005）
2. 高機能デバイス封止技術と最先端材料、シーエムシー 出版（2009）
3. 高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術シーエムシー出版（2011）他
セミナー受講料
49,500円 ＊ 税込、 資料付
＊メルマガ登録者 44,000 円
＊アカデミック価格 26,400 円
★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料（1名価格で2名まで参加可能）、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。
受講について
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test - 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
- タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
- お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
- ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
- 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。
■ お申し込み後の流れ
- 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
- 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
- セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
- 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
- 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。
セミナー趣旨
通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。50GHｚから100GHｚ更には300GHｚの高周波数帯域での実施が計画されている。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。本セミナーでは、これらを実現する低誘電特性樹脂及び積層材料について解説する。特に、開発過程で良く経験する問題とその取り組みについても述べる。具体的には、分子設計と合成、狙った特性の再現性と潜む課題及び解決策についてQ&Aを交えて行う。
受講対象・レベル
エレクトロニクス用材料の開発技術者、研究員、新人の教育
習得できる知識
5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、ベースとなる高分子材料、評価方法など
セミナープログラム
1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能
2. 低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
2.1 高周波用基板材料の状況
2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応
3. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
マレイミド・スチリル（MS）樹脂の例
3.1.1 基本樹脂成分の設計と合成
3.1.2 各樹脂成分間の反応と特性のバランス
3.1.3 積層材料への応用と多層プリント板の開発
3.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
スチリル系低誘電特性材料の例
3.3 プリント配線板への適用上の課題と対策
4. 最新の技術動向
4.1 エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
4.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
4.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
4.4 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
5. その他
Q&A