低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法

セミナー趣旨

通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q＆Aも活発にしたい。

習得できる知識

5Gそしてビヨンド5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。

セミナープログラム

１.　変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，基板の変遷
　1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術

２．半導体実装技術の最新動向
　2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
　2.2 チップレットと技術動向

３．低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
　3.1 高周波用基板材料の状況
　3.2 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料

４．高分子材料の基礎
　4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
　4.2 高分子材料の物性と評価　
　　　成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価
　4.3 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）　

５．積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法
６．半導体封止材及びその製造方法
７．低誘電特性高分子材料の設計
　7.1 分子設計と材料設計
　7.2 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
　7.3 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）

８．低誘電特性材料の最新技術
　8.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
　8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
　　　官能基の付与，配合，変性による特性の適正化
　8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
　8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
　8.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他
　8.6 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策

【質疑応答】

セミナー講師

横浜国立大学　非常勤教員／岩手大学　客員教授　工学博士　高橋 昭雄 氏
【(一社)エポキシ樹脂技術協会　会長】

略歴
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト（通称：KAMOME-PJ）リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。

セミナー受講料

  1名につき55，000円（消費税込・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

受講について

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