３次元集積実装技術の最新研究開発動向～国家プロジェクトによる取り組みについて～

車載半導体／ビッグデータ処理／ポスト５G／IoT／セキュリティなどへの応用を想定した３次元集積実装技術についてお話しします！

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    セミナー趣旨

    近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。

    今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。

    セミナープログラム

    1　はじめに

    2　国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発

    　2-1　国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999～FY2012)
    　2-2　3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013～FY2017)
    　2-3　ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015～FY2021)
    　2-4　3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016～FY2017)
    　2-5　ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)

    3　国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み

    4　3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
    　　～IEDM 2020、ECTC2021、VLSI Symposia 2021～

    5　3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用

    6　まとめ

    セミナー講師

    菊地 克弥　氏　産業技術総合研究所　デバイス技術研究部門　3D集積システムグループ　研究グループ長

    セミナー受講料

    お1人様受講の場合　47,300円[税込]／1名
    1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
     
    受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

    受講について

    • 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。
    • インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
    • 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

     

    受講料

    47,300円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00 ～

    受講料

    47,300円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   半導体技術   政策・行政
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