めっき技術の半導体・電子デバイスへの応用と最新動向

セミナー趣旨

1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウェハ上の薄膜形成がスパッタリング法が中心であったが、1997年のIBMによる銅めっき（ダマシン法）により、半導体にめっき技術が用いられるようになってきた。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する。

セミナープログラム

1. 今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか？
   1. 小型化・多機能化の進展を支える技術
   2. 高密度実装技術の必要性
   3. エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
2. めっき法の躍進
   1. 今までのめっき技術
   2. スパッタリング法との比較
   3. エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素
      1. 銅配線
      2. 携帯化、低価格化、開発期間の短縮
      3. 大型化、厚膜化、平坦化：ビアフィルなど
   4. 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
   5. エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
   6. エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
3. エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
   1. めっき法とは
   2. プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）
   3. プリント基板の積層化（ビア技術）
   4. 積層チップの貫通電極
   5. 異方性導電粒子の作製法
   6. 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
   7. 半導体ウエハにめっきするＷーＣＳＰの配線とポスト形成技術
   8. フレキシブル配線板とＩＴＯの接合
   9. ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
   10. コネクタのめっき
   11. チップ部品のめっき
   12. 大型デバイスのめっき
   13. めっき法によるガラスマスクの作製
   14. 医療分野へのめっき技術の展開
   15. ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
   16. 非懸濁液からの分散めっき膜の作製（Zn?Al2O3、Zn-TiO2）
   17. その他（放熱材料としてのCu−Mo合金など）
4. 非水溶媒を用いた新しいめっき技術
   1. 非水溶媒（有機溶媒とイオン液体）とは
   2. 非水溶媒をめっき法に用いる利点
   3. 非水溶媒をもちいためっき法の例（AlおよびAl合金を中心に説明）
5. 環境に対する注意点
   1. シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
   2. めっき法による環境問題の過去の知見
   3. めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見
6. その他の新しいめっき技術
   1. ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
   2. 環境調和型新規めっき技術
   3. 各種めっきの過去現在未来（硬質クロム、ビアフィル銅、塗装下地、自動車用亜鉛）
   4. その他
7. 米国と欧州の新しい産業の創生方法
   1. ３０年かけて世界一になったシンガポール
   2. シリコンバレーでの新規産業の創生方法
   3. 欧州（特にドイツ）での新規産業創生方法
   4. 日本の現状と今後必要になること
8. まとめ

【質疑応答】

セミナー講師

関東学院大学　理工学部　化学学系　教授　工学博士　小岩 一郎 氏

セミナー受講料

1名につき55,000円（税込・資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円（税込）〕

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