CMOSイメージセンサの基礎から高性能化技術、
応用まで最新の開発動向を解説します!

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

      撮像技術は今、時代の大きな転換点にある。CMOSイメージセンサの観るため=Imagingの撮像性能は成熟期に到達した。そこに車載など新しいニーズが沸き起こり、撮像の開発軸で計測するため=Sensingの機能進化が加速された。一方で、撮像システムにはイメージングとコンピューティングの融合という進化軸が始まり、さらにAI技術の爆発的進化も加わって、認知=Cognitionという新規機能進化も始まった。これが新しい形のコンピュータビジョンだが、これらがカメラモジュールとして機器内に組み込まれて新しい技術Embedded Visionへと大きな成長を始めている。
      本講ではまずCMOSセンサ視点で性能進化と、同センサに残された課題とを理解する。次いで突き進む機能進化の現状を鳥瞰する。最後に新用途を開拓する赤外線センサなど新しいイメージセンサの開発動向を紹介する。
      次に、撮像システム視点でその技術進化を解説する。撮像画質を改善するデジタルイメージングと、新しい撮像機能を創出するコンピュテーショナルイメージングである。代表例がスマホのマルチカメラ、3D ビジョンやセンサーフュージョンだ。
      ゴールはエンベデッドビジョンである。これは高機能のCMOSセンサを内蔵したカメラモジュールと画像から情報を抽出するコンピュータビジョンチップと合体した機械の視覚認知機能だ。これが組み込まれて自動運転や自律ロボットなどの新規で多様な機器群が誕生する。いわばエンベデッドビジョンによる“自律機械のカンブリア爆発”だが、ここでその新時代の幕開けの一端を紹介する。 
      本講座ではこのように、イメージング技術・ビジョン技術の最新動向を関連する技術者・研究者にとって有用な情報を提供する。

    習得できる知識

    ・CMOSイメージセンサの進化
    ・撮像性能進化、成熟の現状と課題
    ・進化=画素内に機能集積=課題解決、超高性能撮像
    ・進化=3D積層で機能搭載=超高速撮像、Vision SoC
    ・新概念イメージセンサ=DPS(Digital Pixel Sensor)
    ・赤外線イメージセンサの技術動向
    ・コンピュテーショナルイメージングという機能進化
    ・センサーフュージョン=融合という撮像進化
    ・3D イメージング技術
    ・最新のカメラモジュール=撮像新技術の総集積
    ・画像新技術の総集積=エンベデッドビジョンと具体化例

    セミナープログラム

    1 CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ
       ~イメージセンサ要素技術の解説、撮像性能の現状と課題、そして新しい挑戦~
     1.1 CMOSイメージセンサ(CIS)の性能進化
      1.1.1 CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
      1.1.2 CISの基本性能成熟、残された課題
     1.2 CISの機能進化:水平分業 人間の眼を超える 
      1.2.1 残された課題の解決、超の付く高性能撮像
      1.2.2 波動情報の撮像
     1.3  CISの機能進化:垂直分業 異次元撮像
      1.3.1 超高速撮像
      1.3.2 Vision SoC 
      1.3.3 DPS(Digital Pixel Sensor):SPAD d-ToF、EVS
     1.4  赤外線撮像 

    2 CMOSイメージセンサの応用技術:撮像システムの機能進化
     2.1イメージングとコンピューティングの融合
      2.1.1 Digital ImagingからComputational Imagingへ
      2.1.2 Sensor Fusion
      2.1.3 3D Imaging
      ≪挿話≫ Light field Imaging
      ≪挿話≫ LiDAR
     2.2 カメラモジュールという進化
      ≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する
     2.3 エンベッデドビジョン 
      2.3.1 AI Vision:画像のDeep Learning
      2.3.2 Embedded Vision

    <質疑応答> 

    セミナー講師

     名雲 文男 先生   名雲技術士事務所 所長
     技術士(電気電子部門)

    セミナー受講料

    1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
    *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

    受講について

    ※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

    配布資料・講師への質問等について

    • 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
      お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
      お申込みは4営業日前までを推奨します。
      それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
      テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
    • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
      (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
    • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
      無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

    下記ご確認の上、お申込み下さい

    • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
    • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
      各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
    • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

    Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

    • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
      お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
      確認はこちら
      ※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
    • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
      ※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
       必ずテストサイトからチェック下さい。
       対応ブラウザーについて(公式) ;
       「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

     

    受講料

    47,300円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    47,300円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、コンビニ払い

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   半導体技術

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    47,300円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、コンビニ払い

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   半導体技術

    関連記事

    もっと見る