電子デバイスの防水設計技術(概論)

防水設計の基礎知識と開発のポイント

■電子機器と防水規格■
■防水設計のポイント■
■防水機能の評価■

製品毎で求められる防水規格・試験は異なるが、防水構造の基本はそれほど変わらない
部品毎と構造毎に纏めて解説

部品コストUP、デザイン制約、放熱特性等の他機能の低下への対応、小型・軽量化に向けた注意点
現実的にどこまで防水できるのか、その限界は
【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

     スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。

    受講対象・レベル

    主に若手設計者、防水構造を初めて手がける設計者

    習得できる知識

    防水設計の基礎知識や開発に役立つポイントを習得できる

    セミナープログラム

    1.会社紹介

    2.電子機器と防水規格
     2-1.電子機器と防水性
     2-2.防水規格(防塵規格)とは

    3.防水設計のポイント
     3-1.防水機能付加方法の分類
     3-2.製品コストコントロール
     3-3.デザイン制約
     3-4.筐体剛性の課題
     3-5.密閉筐体による放熱特性の低下

    4.部品別の防水設計
     4-1.ケースの防水設計:防水構造の基本、インサート成形など
     4-2.Oリング、ゴムパッキン(ガスケット)設計
     4-3.各部両面テープによる防水設計
     4-4.ネジの防水設計
     4-5.表示部・操作部の防水設計
     4-6.音響部の防水設計
     4-7.コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
     4-8.基板防水
     4-9.防水筐体の放熱設計

    5.防水機能の評価
     5-1.防水試験、評価の進め方
     5-2.原因解明と対策実施

    6.防水機器の開発プロセス
     6-1.開発・設計手法(CAE活用など)
     6-2.設計基準の策定

    まとめ

    □質疑応答□

    防水、放熱、機構、IPX

    セミナー講師

    神上コーポレーション(株) 代表取締役 鈴木 崇司 氏

    セミナー受講料

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    ※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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    ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
    1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
    ※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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    受講について

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    • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
    • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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    • 電子媒体(PDFデータ/印刷可)

    講師のプロフィール

    IoT機構設計コンサルタント ~一気通貫:企画から設計・開発、そして品質管理、製造まで一貫した開発を~

    鈴木 崇司

    すずき たかし / 神奈川県 / 神上コーポレーション株式会社

    機構設計業務を中核にIoT機器端末の開発をご支援します。
    設計・開発のみならず、
    ・企画、新規事業計画
    ・設計・開発
    ・品質管理、規格制定
    ・製造調整
    上記を網羅しながら一気通貫、最適な機器開...続きを読む

     

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