パワー半導体用SiCウェハの加工技術とその高速、高品質化

セミナープログラム

＜１０：３０〜１４：３０＞途中、昼休みを含む
１．SiCウェハの加工（切断、研削、研磨）技術とその評価
(国研)産業技術総合研究所　加藤 智久 氏 　

【本講座で学べること】
・半導体用SiCウェハ加工技術の基礎知識
・SiCウェハ加工技術の開発動向や技術課題
・SiCウェハ産業の今後の動向に関する情報

【講座概要】
高出力で低損失な電力制御システムにSiCパワー半導体が普及始めており、今後のカーボンニュートラル社会には必要な技術分野として産業化加速が見込まれる。本セミナーではSiCウェハ加工工程の技術開発動向について解説し、高品質かつ低コストなウェハを実現する製造技術について議論する。

１．SiCパワー半導体の開発動向とSiCウェハ開発

２．SiCウェハ加工技術
　2.1 SiCウェハ加工工程と技術課題
　2.2 SiC単結晶の切断技術
　2.3 切断工程の高速化技術
　2.4 切断工程の課題と新しい切断技術
　2.5 SiCウェハの研削加工
　2.6 研削加工の高速・鏡面化技術
　2.7 研削工程の課題と新しい研削加工技術
　2.8 SiCウェハの研磨加工
　2.9 研磨加工と研削加工の特徴や違い
　2.10 研磨工程の課題と新しい研削加工技術
　2.11 SiCウェハのCMP加工
　2.12 CMPの高速化技術
　2.13 CMP工程の課題と新しいCMP加工技術
　2.14 加工が及ぼすSiCウェハ表面の加工変質層とその特徴
　2.15 加工変質層の評価技術
　2.16 加工変質層の抑制技術
　2.17 SiCウェハ加工における大口径化対応の技術課題
　2.18 大口径化対応へ向けた解決策の検討

【質疑応答】

＜１４：４５〜１６：１５＞
２．固定砥粒定盤を用いた電気化学機械研磨によるSiCの高能率スラリーレス加工法
大阪大学　山村 和也 氏 　

【本講座で学べること】
・電気化学機械研磨によるスラリーを用いない新しいSiCウエハの高能率ダメージフリー研磨技術
・固定砥粒定盤を用いたSiCウエハの平坦化と平滑化を両立する研磨技術

【講座概要】
SiCウエハは高性能な省電力パワーデバイス作製用基板としてますますその需要が高まっており、高能率かつ低コストでウエハを作製する加工技術が求められている。現状のSiCウエハ製造工程は結晶成長、スライシング、ラッピング、ポリシング等の多数の工程から構成されているが、その中でもポリシングは化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing: CMP）により行われている。CMPは高価で環境負荷が大きなスラリーを用いており、また、研磨レートが小さいことが問題となっている。本講座では、スラリーを用いずに陽極酸化による表面改質と固定砥粒定盤による改質膜の除去を複合し、平坦化と平滑化を一貫して行うことで高能率かつダメージフリーにSiCウエハを加工する新しいプロセスの原理と加工特性を紹介する。

１．電気化学機械研磨（Electrochemical Mechanical Polishing: ECMP）の原理
　1.1 研究開発の背景
　1.2 陽極酸化によるSiC表面の改質
　1.3 SiCの陽極酸化特性と酸化膜の物性
　1.4 固定砥粒定盤を用いたECMP装置

２．ECMPによる4H-SiCウエハの加工特性
　2.1 表面ダメージと酸化レートの相関
　2.2 電流密度と酸化レートの相関
　2.3 表面歪みと酸化レートの相関
　2.4 3段階ECMPプロセスによる4インチスライスウエハの研磨特性

３．まとめ

【質疑応答】

セミナー講師

１． (国研)産業技術総合研究所　先進パワーエレクトロニクス研究センター　研究チーム長　博士(工学)　加藤 智久 氏

２． 大阪大学　大学院工学研究科　物理学系専攻　教授　博士(工学)　山村 和也 氏

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

受講について

• 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
• 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
  　→ https://zoom.us/test
• 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
  Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
• パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
• セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
  お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
• 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
• 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
  録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
• 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
  複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
• Zoomのグループにパスワードを設定しています。
  部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
  万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。