パワーモジュールの実装＆放熱技術

パワーモジュールの実装技術・放熱技術について、最新の動向を詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的とします。

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    セミナープログラム

    10：00～11：40 
    1．最新パワーデバイスのパッケージ及びアセンブリー技術動向
    インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社 　
    Lee Kyongyul　氏
    　・Discrete Deviceの製造技術
    吉田　祥一　氏 
    　・パワーモジュールのパッケージング技術


    11：40～12：40　休憩時間 


    12：40～14：15 
    2．窒化アルミニウム基板/窒化物系セラミックスフィラーとパワーデバイスへの展開
    株式会社トクヤマ　金近　幸博　氏 
    　　1. 絶縁・放熱材料のニーズ
    　　2. 窒化アルミニウム基板の特徴と応用例
    　　3. 窒化物系セラミックスフィラーの開発
    　　　3-1.AlN フィラー
    　　　3-2.BN フィラー
    　　4. 窒化ケイ素基板の開発
    　　5. まとめ


    14：25～16：00
    3．パワーモジュール向け高熱伝導絶縁樹脂材料の技術・開発動向
    東レ株式会社　嶋田　彰　氏
    　　1.　背景
    　　2.　ポリイミド/フィラー複合材料の高熱伝導化
    　　3.　粘着シート
    　　4.　熱硬化型接着シート
    　　5.　まとめ

    ※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

    セミナー講師

    インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
    インダストリアルパワーコントロール事業部　
    Lee Kyongyul　氏
    吉田　祥一　氏

    株式会社トクヤマ　
    特殊品開発グループ　主席
    金近　幸博　氏 

    東レ株式会社
    電子情報材料研究所　主任研究員
    嶋田　彰　氏

    セミナー受講料

    1名様　54,780円（税込）　テキストを含む


     

    受講料

    54,780円（税込）/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    9:55 ～

    受講料

    54,780円（税込）/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   電子材料   無機材料
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