電子デバイスの防水設計技術【初級編・中級編】２日セミナー

受講対象・レベル

【初級編】
主に若手設計者、防水構造を初めて手がける設計者等。
【中級編】
既に防水設計を手がけている設計者 、若手設計者、防水構造のとりまとめをされるマネージャー等。

習得できる知識

【初級編】
防水設計の基礎知識や開発に役立つポイントを習得できる。
【中級編】
防水構造設計基準、防水設計手法

セミナープログラム

4月27日(木)13:00～16:00【初級編】
１．会社紹介

２．電子機器と防水規格
　2.1 電子機器と防水性
　2.2 防水規格（防塵規格）とは

３．防水設計のポイント
　3.1 防水機能付加方法の分類
　3.2 製品コストコントロール
　3.3 デザイン制約
　3.4 筐体剛性の課題
　3.5 密閉筐体による放熱特性の低下

４．部品別の防水設計
　4.1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
　4.2 Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
　4.3 各部両面テープによる防水設計
　4.4 ネジの防水設計
　4.5 表示部・操作部の防水設計
　4.6 音響部の防水設計
　4.7 コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
　4.8 基板防水
　4.9 防水筐体の放熱設計

５．防水機能の評価
　5.1 防水試験、評価の進め方
　5.2 原因解明と対策実施

６．防水機器の開発プロセス
　6.1 開発・設計手法（CAE活用など）
　6.2 設計基準の策定

７．まとめ

　□質疑応答□

5月18日(木)13:00～16:00【中級編】
１．会社紹介

２．防水構造設計
　2.1 筐体設計
　2.2 キャップ、カバー設計
　2.3 防水膜/音響部
　2.4 スイッチ
　2.5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３．止水部品設計
　3.1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　3.2 Oリング　参照値と実使用
　3.3 防水両面テープ/接着剤
　3.4 防水ネジ

４．放熱設計
　4.1 なぜ放熱を考えるのか
　4.2 熱伝導
　4.3 低温火傷
　4.4 放熱材料

５．防水計算＆CAE
　5.1 ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
　5.2 両面テープ　濡れ性
　5.3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　5.4 放熱シミュレーション

６．リーク試験
　6.1 閾値の設定
　6.2 原因解明と対策実施例
　6.3 FUKUDA

７．技術紹介・まとめ
　7.1 TIM（布施真空）
　7.2 撥水（日研）
　7.3 設計支援

　□質疑応答□

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