電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント【初級編】

セミナー趣旨

受講対象・レベル

主に若手設計者、防水構造を初めて手がける設計者。

習得できる知識

防水設計の基礎知識や開発に役立つポイントを習得できる。

セミナープログラム

１．会社紹介
 
２．電子機器と防水規格
　2.1 電子機器と防水性
　2.2 防水規格（防塵規格）とは
 
３．防水設計のポイント
　3.1 防水機能付加方法の分類
　3.2 製品コストコントロール
　3.3 デザイン制約
　3.4 筐体剛性の課題
　3.5 密閉筐体による放熱特性の低下
 
４．部品別の防水設計
　4.1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
　4.2 Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
　4.3 各部両面テープによる防水設計
　4.4 ネジの防水設計
　4.5 表示部・操作部の防水設計
　4.6 音響部の防水設計
　4.7 コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
　4.8 基板防水
　4.9 防水筐体の放熱設計
 
５．防水機能の評価
　5.1 防水試験、評価の進め方
　5.2 原因解明と対策実施
 
６．防水機器の開発プロセス
　6.1 開発・設計手法（CAE活用など）
　6.2 設計基準の策定
 
７．まとめ

　□質疑応答□

セミナー講師

セミナー受講料

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44,000円( E-mail案内登録価格41,800円 )
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※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
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１名申込みの場合：35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
※WEBセミナーには「アーカイブとオンデマンド」が含まれます。
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受講について

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配布資料

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