【中止】エポキシ樹脂の基礎と利用に向けた設計・評価法

セミナー趣旨

　エポキシ樹脂は我々の生活の中で非常に多くの分野で使用されている。例えば住宅や建築関係から自動車、家電、電子部品に至るまで様々である。その理由はエポキシ樹脂が強度や接着性、絶縁性、耐熱性において優れた性能を有しているからである。だが、適用分野によって求められる特性が大きく異なっており、それを満足するためには適した原料の選択が求められる。本講義では特に半導体、複合材料、接着剤の分野で必要な特性と材料設計法、評価法について説明する。最後に、今、最も求められている環境に配慮した材料開発の動向についても少しだけ触れる。

習得できる知識

半導体、複合材料、構造接着剤向けエポキシ樹脂の設計・評価法
重電・弱電向けエポキシ樹脂の設計・評価法

セミナープログラム

第1講　「重電・弱電向けエポキシ樹脂の設計・評価法」

＜森下先生　10：00～12：00＞

１．重電用材料
　　1-1-1.由緒ある絶縁用エポキシ樹脂
　　1-1-2.要求特性
　1-2.成形法
　　1-2-1.真空注型
　　1-2-2.APG(液状成形)
  1-3 重電用材料の設計と評価法
　　1-3-1.ヒートサイクル性
　　1-3-2.使用最高温度
　　1-3-3.クリープ特性
　　1-5-4.部分放電

２．弱電用材料
　2-1.今昔アプリケーション
　2-2.アプリケーション別の樹脂設計
　　2-2-1.パワーモジュール用
　　　1)要求特性
　　　2)樹脂の設計
　　　3)評価法
　　2-2-2.車載コンデンサ、ECU用
　　　1)要求特性
　　　2)樹脂の設計
　　　3)評価法
　　2-2-3.電子材料用
　　　1)要求特性
　　　2)成形方法と粘弾性
　　　3)評価法

３．環境規制とエポキシ樹脂
　3-1 環境規制のあれこれ
　3-2 SVHC規制とエポキシ樹脂
　　3-2-1.ビスフェノールA
　　3-2-2.フタル酸無水物

第2講　「半導体、複合材料、構造接着剤向けエポキシ樹脂の設計・評価法」

＜野村先生　13：00～16：30＞

１．半導体関連材料
　1-1.パワーデバイスのトレンド
　　1-1-1.封止樹脂の耐熱設計
　　1-1-2.封止樹脂の熱伝導設計
　1-2.半導体パッケージの技術動向
　1-3.パッケージ構造
　　1-3-1.ワイヤータイプ向け封止剤
　　　1)成型法
　　　2)封止剤の要求特性
　　　3)封止剤の設計
　　1-3-2.フリップチップ向け封止剤
　　　1)バンプ接続法
　　　2)封止剤の要求特性
　　　3)封止剤の設計
　1-4.半導体封止材の評価法
　1-5.5G時代への対応
　　1-5-1.高周波による伝送損失
　　1-5-2.低誘電材料の開発動向
　　1-5-2.伝送損失を少なくするための提案
　　　1)FO-WLP/PLPについて
　　　2)FO-WLP/PLP向け封止剤の設計

２．複合材関連材料
　2-1.炭素繊維複合材料の用途別市場動向
　2-2.アプリケーション別マトリックス樹脂の設計
　　2-2-1.航空機用マトリックス樹脂
　　　1)要求特性
　　　2)マトリックス樹脂の設計
　　　3)評価法
　　2-2-2.自動車用マトリックス樹脂
　　　1)要求特性
　　　2)マトリックス樹脂の設計
　　　3)評価法
　　2-2-3.水素タンク用マトリックス樹脂
　　　1)要求特性
　　　2)マトリックス樹脂の設計
　　　3)評価法
　　2-2-4.風力発電ブレード用マトリックス樹脂
　　　1)要求特性
　　　2)マトリックス樹脂の設計
　　　3)評価法

３．構造接着剤
　3-1.自動車構造接着剤の最新情報
　3-2.自動車用構造接着剤の適用例
　　3-2-1.ヘミング接着
　　3-2-2.マスチック接着
　　3-2-3.ダイレクトグレージング
　　3-2-4.ウエルドボンディング
　3-3.自動車構造接着剤の要求特性
　3-4.自動車用構造接着剤の設計
　3-5.自動車用構造接着剤の評価
　　3-5-1.油面接着性
　　3-5-2.インパクトウェッジピール
　　3-5-3.ハット試験
　　3-5-4.Washout性
　　3-5-5.塩水噴霧

４．環境に配慮したエポキシ樹脂
　4-1.バイオマスエポキシ樹脂
　　4-1-1.植物油ベース
　　4-1-2.リグニンベース
　4-2.低温硬化エポキシ
　　4-2-1.低温半田向けアンダーフィル
　　4-2-2.PET基板向け導電ペースト

スケジュール：
10：00～12：00　第1講
12：00～13：00　昼食休憩
13：00～16：30　第2講（途中休憩1回）

キーワード：
エポキシ樹脂,パワーデバイス,コンデンサ,電子材料,半導体,封止剤,接着,複合材,セミナー
 

セミナー講師

第1講　テクノロジーバンク　代表　森下 正夫 氏

第2講　NBリサーチ 代表　野村 和宏 氏

＜森下氏 略歴＞
1991年　姫路工業大学(現兵庫県立大学) 修士課程 修了
同年　　長瀬チバ(現ナガセケムテックス)入社
2021年　ナガセケムテックス退職
同年　 テクノロジーバンク設立
【研究歴】
　重電用成形材・弱電用注型材・ 電子部品用封止材

＜野村氏 略歴＞
1990年　京都工芸繊維大学 修士課程 卒業
同年　　長瀬チバ(現ナガセケムテックス)入社
2018年　ナガセケムテックス退職
2019年　NBリサーチ設立
【研究歴】
　半導体封止剤・構造接着剤・ CFRP用マトリックス剤
【所属学会】
　日本接着学会、構造接着学会、自動車技術会、エレクトロニクス実装学会
　合成樹脂工業協会
【著書】
　「エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方」
　「炭素繊維・炭素繊維複合材料の未来」
　「異種材料の接着・接合技術と応用事例」

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、
　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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