半導体製造プロセス入門講座～基礎とトラブル対策～

■半導体デバイスの基礎、デバイス加工、半導体基板、前処理、酸化、不純物導入■薄膜形成、リソグラフィー、配線技術、保護膜形成、実装技術、パッシベーション■信頼性評価、クリーンルーム管理、プロセスシミュレーション、製造ライン管理の実際

★高い技術水準と競争力が求められる半導体周辺技術。 ★半導体製造プロセス技術を半日で俯瞰的に学びます。 ★ご自身の専門・担当外の製造プロセス技術の知識習得に！　新人教育に！基礎からトラブルへの対策まで！

日時

【Live配信（アーカイブ配信付き）】 2024年9月20日（金）  13:00～16:30【アーカイブの視聴期間】2024年9月21日(土)～9月27日(金)まで  受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

セミナー講師

アドヒージョン株式会社 代表取締役社長　河合 晃　氏国立大学法人長岡技術科学大学 名誉教授　博士(工学)　三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、製品開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、高精度なレジストリソグラフィー技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施してきた。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、技術コンサルティング会社として、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。著書33件、受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績150社以上。

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。≫ テストミーティングはこちら 

アーカイブ配信の受講方法・視聴環境確認

• 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 会場での録画終了後から営業日で10日以内を目安に視聴開始のご案内をお知らせします。
• S&T会員マイページ（無料）にログインいただき、ご視聴ください。
• 視聴期間は営業日で10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
• セミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。（テキストに講師の連絡先が掲載されている場合のみ）
• 動画視聴・インターネット環境をご確認ください。
• 以下の視聴環境および視聴テストを事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
• セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。≫ 視聴環境　　≫ 視聴テスト【ストリーミング（HLS）を確認】

配布資料PDFテキスト(印刷可・編集不可)その他注意事項※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー趣旨

受講対象・レベル

半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者、社員の半導体技術に対するベース学習対応、大学等の教育研究機関でのスタートアップ学習。

セミナープログラム

１．各種半導体デバイスの基礎　　（半導体産業の特徴、各種デバイス概論、歩留まり）２．デバイス加工の最適化　　（回路設計、シフト量、ハイブリッド処理）３．半導体基板　　（単結晶、多結晶、薄膜化）４．前処理　　（クリーンネス、RCA洗浄、致命欠陥、表面エネルギー）５．酸化　　（Deal-Grove理論、酸化種、エリンガム図）６．不純物導入　　（拡散法、イオン注入法、LSS理論、アニーリング）７．薄膜形成　　（VWDB核生成理論、めっき、蒸着、スパッタ、LP-CVD）８．リソグラフィー（１）　　（レジスト技術、レイリーの式、重ね合わせ）９．リソグラフィー（２）　　（ウエット／ドライエッチング、レジスト除去）１０．配線技術　　　（多層配線、マイグレーション）１１．保護膜形成　　　（CMP技術、透湿性）１２．実装技術　　　（CIP、Pbフリーはんだ、Au/Alワイヤーボンディング）１３．パッシベーション　　　（ソフトエラー、セラミック、モールド）１４．信頼性評価　　　（活性化エネルギー、アレニウス則、ワイブル分布、寿命評価）１５．クリーンルーム管理　　　（浮遊微粒子、フィルタリング、動線制御）１６．プロセスシミュレーション　　　（コーティング、気流、応力集中、電流分布など）１７．製造ライン管理の実際　　　（タクトタイム、歩留まり、月産量見積もり、コスト計算など）１８．質疑応答　　　（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）参考資料・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）