ミリ波通信技術の最先端 ミリ波通信モジュールの開発動向と電波干渉対策・各種通信技術への応用展開と将来展望

~ミリ波吸収・シールド材料での対策・ミリ波の現状と最新状況~

★2024年4月19日WEBでオンライン開講。村田製作所  上田様、NTT ドコモ  中村様、新日本電波吸収体 荻野様がミリ波通信技術の最先端 ミリ波通信モジュールの開発動向と電波干渉対策・各種通信技術への応用展開と将来展望について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★ミリ波通信技術を材料、モジュール、通信側それぞれから解説!課題と今後の展望とは?

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    ■本セミナーの主題および状況
    ★5Gでのミリ波の商用化に伴い、通信の高速化・低遅延化に向けた期待が高まっている。伝送損失が大きいというミリ波特有の課題を克服するためモジュール、アンテナ、材料技術、また社会実装と今後のさらなる普及を模索している最中の状況である次世代通信技術である。

    ■注目ポイント
    ★ミリ波電磁波吸収体、シールド材料での材料設計やデバイスであるミリ波通信モジュール、通信の第一線の企業など、それぞれの各プレイヤーである講師が集まり、課題点をどう各社対応していくか、立場を変えた講師のそれぞれの視点で問題点を把握できる講座です!

    セミナープログラム

    【第1講】 ミリ波帯アンテナ一体型モジュール技術

    【時間】 13:30-14:45
    【講師】株式会社村田製作所 通信・センサ事業本部 通信モジュール事業部 ミリ波事業推進部 プリンシパルリサーチャー 博士(工学) 上田 英樹 氏

    【講演主旨】
     5Gでのミリ波の商用化に伴い、通信の高速化・低遅延化に向けた期待が高まっている。伝送損失が大きいというミリ波特有の課題を克服するため、アンテナとRFICを一体化したAntenna integrated Module(AiM)が広く用いられている。また、ミリ波の普及に向けた課題の一つとして低コスト化が挙げられる。講演では、高い性能と低コスト化の両立に向けた村田製作所独自の技術や、必要とされる材料技術に加え、ミリ波を用いることによるメリットなどを紹介する。

    【プログラム】
    1. ミリ波の特徴とAiMの必要性
     1-1.5Gで使用されるRF周波数帯
     1-2.5Gにおけるミリ波のトラヒック量
     1-3.Sub6のハードウェア構成とミリ波帯の伝送損失
     1-4.AiMを用いた低損失なミリ波帯のハードウェア構成
    2. パッケージング技術
     2-1.AiM製品群
     2-2.L-shape AiM
     2-3.端末内でのAiM配置
     2-4.パターンフィルタ内蔵
     2-5.放熱構造内蔵
    3. アンテナ技術
     3-1.ミリ波帯におけるアンテナの課題
     3-2.高利得化・広カバレッジ化:アレーアンテナ、フェーズドアレー
     3-3.広カバレッジ化:多面形状
     3-4.高利得化・広帯域化:中空構造と厚型化
     3-5.小型化・広帯域化:高誘電率材料の活用
     3-6.高利得化・小型化:端部地導体による指向性改善
     3-7.マルチバンド化・小型化:スタックパッチアンテナ
     3-8.フィルタ一体化:フィルタリングアンテナ
    4. 材料技術:低損失な多層基板材料
     4-1.低損失多層基板の特徴と特性
     4-2.材料: 銅の表面粗さの伝送損失への影響(PCB,LTCC)
    5. ミリ波を用いるメリット
     5-1.帯域幅と通信路容量
     5-2.広い帯域幅による低消費電力化
     5-3.ビームフォーミングによる低消費電力化
    【質疑応答】

    【キーワード】
    ミリ波、5G、WiGig、11ad、11ay、AiM、AiP、モジュール、パッケージング、アンテナ、材料、低消費電力

    【講演ポイント】
    ミリ波への期待と特有の課題を起点として、アンテナ一体型モジュール(AiM)の必要性と村田製作所独自のモジュール技術をご紹介します。

    【習得できる知識】
    ・ミリ波に期待されること
    ・ミリ波の課題とアンテナ一体型モジュール(AiM)が必要となる背景
    ・高い性能と低コスト化を両立する各種要素技術(パッケージング・アンテナ・材料)
    ・ミリ波を用いることによる優位性



    【第2講】 通信技術の最先端 :ミリ波普及を加速する ~ミリ波通信技術の普及と効果

    【時間】 15:00-16:15
    【講師】株式会社 NTT ドコモ R&D イノベーション本部 Chief Standardization Officer 中村 武宏 氏

    【講演主旨】
     5Gのさらなる高度化を目指した研究開発および国際標準化が進められている。国内では5Gのミリ波の普及推進に対する期待が高まっている。さらに6Gに向けた検討も国内外で精力的に進められており、NTTドコモとしても、5Gのさらなる高度化と6Gに関する検討を精力的に進めている。本講演ではNTTドコモのミリ波の活用含む5Gの高度化と6Gに関するコンセプトや最新の取り組みについて説明する。

    【プログラム】
    1.5G evolution & 6G要素技術とドコモの取組み
    2.高周波数帯(ミリ波・サブTHz波)カバレッジ改善
     2-1.瞬速5G 5G SAの提供と瞬速5Gの高速化
     2-2.5G SAスループット計測結果
     2-3.なぜミリ波が必要?ミリ波の特徴と課題
     2-4.5G周波数の導入シナリオ、5G→6G導入のシナリオ
     2-4.ミリ波ユースケースとミリ波普及に向けた対策
    3.高周波数帯(ミリ波・サブTHz波)カバレッジ改善技術
     3-1.アンテナ技術
     3-2.ノード間伝送技術
     3-3.無線中継技術
     3-4.窓の電波レンズ化
      3-4-1.実験結果
      3-4-2.利用シーンイメージ
      3-4-3.実環境評価実験系
      3-4-4.高周波数帯O2Iカバレッジ構築技術_実験結果
     3-5.透過型メタサーフェス
      3-5-1.ユーザー追従型メタサーフェス反射板実証実験・結果
     3-6.誘電体導波路
      3-6-1.誘電体導波路の活用ーつまむアンテナ/置くだけアンテナ・ユースケース
     3-7.6Gシミュレーター
      3-7-1.点群データを用いたエリア評価手法
    4.日本のミリ波普及活動~5GMF ミリ波普及推進アドホック、ビジネスデザインWG
    【質疑応答】



    【第3講】 ミリ波関連電波吸収体・シールド材料の応用と市場動向

    【時間】 16:30-17:30
    【講師】株式会社新日本電波吸収体 代表取締役 荻野 哲 氏

    【講演主旨】
     昨今5Gを代表する、無線通信インフラは放送・通信だけでなく、自動車・物流・製造・セキュリティなどの幅広い分野において普及している。電波吸収体やシールド材料はこれらの使用環境で、現場での電波環境ソリューションを支える技術である。この具体的な応用とその市場を解説する。

    【プログラム】
    1.はじめに
    2.電波吸収体
     2-1.電波吸収体・シールド材の分類
     2-2.電波吸収とシールド
     2-3.電波吸収体
     2-4.電波吸収シートの吸収原理
     2-5.電波吸収体の使用例
     2-6.ETCと電波吸収体
     2-7.電波吸収体の使用例
     2-8.電波吸収体(シートタイプ)
     2-9.遠方界電波吸収シートの使用例
     2-10.電波吸収性能の評価方法
     2-11.電波吸収性能 反射減衰
    3.ノイズ抑制シート
     3-1.電子機器のノイズ対策
     3-2.電磁波ノイズ抑制シート 
     3-3.ノイズ抑制シートの設計
     3-4.ノイズ抑制シートの構造
     3-5.ノイズ抑制シートの性能評価方法  ー透磁率ー
     3-6.ノイズ抑制シートの性能  ー透磁率ー
     3-7.電磁波ノイズ対策シールド材料の目的
     3-8.ノイズ抑制シートの性能 ー放射減衰ー
     3-9.ノイズ抑制シートの性能評価法ーMSL法ー
     3-10.ノイズ抑制シートの性能 <伝送減衰>
     3-11.ミリ波近傍ノイズ抑制シートの使用例
    4.電磁波シールド材料
     4-1.電磁波シールド材料の応用分野
     4-2.電磁波ノイズ対策シールド材料
     4-3.金属箔テープ
     4-4.導電布テープ
     4-5.導電フィルム
     4-6.インフラ電波対策シールド材料
     4-7.UHF-RFIDとシールド材
     4-8.シールドメッシュの使用
     4-9.シールド材料の評価方法
    5.新たな電磁波ノイズシールド製品
     5-1.ADASの定義
     5-2.ADAS搭載センサ
     5-3.レーダー 
     5-4.ミリ波レーダーセンサー 
     5-5.ミリ波インジェクション成型吸収体の使用
    【質疑応答】

    【キーワード】
    5G ミリ波 ADAS 自動運転 ノイズ対策 低周波磁界

    【講演ポイント】
    電波吸収体、ノイズ抑制シート、電磁波シールド材における、原理や基礎知識を解説する。
    そして、それぞれの分野での今後の市場性、及び新しい電波吸収体の動向について解説する。

    【習得できる知識】
    電波吸収体の原理とその市場
    ノイズ抑制材の原理とその市場
    電磁波シールド材の原理とその市場
    新しい電磁波対策材料の紹介とその市場

    セミナー講師

    第1部  株式会社村田製作所  通信・センサ事業本部 通信モジュール事業部 ミリ波事業推進部 プリンシパルリサーチャー 博士(工学)  上田 英樹 氏
    第2部  株式会社 NTT ドコモ  R&D イノベーション本部 Chief Standardization Officer  中村 武宏 氏
    第3部  株式会社新日本電波吸収体  代表取締役  荻野 哲 氏

    セミナー受講料

    【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
    2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。


     

    受講料

    49,500円(税込)/人

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    開催場所

    全国

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    キーワード

    電子デバイス・部品   通信工学

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    キーワード

    電子デバイス・部品   通信工学

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