＜半導体製造技術“後工程”：2日間オンラインセミナー2日目＞半導体製造ラインへの新商品導入と各工程技術（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールドパッケージ等）、および市場・顧客対応編

・半導体製造ラインの技術が分かる：ボンディング、モールドパッケージ等… ＊【企画・設計】の段階も学んでおきたい方はこちらの＜セミナー＞もご確認願います。

1日目：2024年7月18日(木)　12:30-16:30            半導体製造「後工程」としての商品企画・設計と開発・試作編2日目：2024年7月25日(木)　12:30-16:30            半導体製造ラインへの新商品導入と各工程技術【本ページ】※7月18日(木)「半導体製造「後工程」としての商品企画・設計と開発・試作編」とセットでご受講いただけます

セミナー講師

 蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント　 蛭牟田 要介 氏 技術士（機械部門）

■ご略歴1984年より富士通株式会社。半導体パッケージング・実装技術部門にて設計、各工程のプロセス技術開発、コンシューマ向けからハイエンド向けデバイスのパッケージ開発の実務を担当。2003年からSpansion Japan 株式会社にて環境対応、実装技術の品質及び信頼性を担当。2009年からNVデバイス株式会社（旧社名富士通デバイス株式会社）にて特殊用途向けSiP製品の品質管理、信頼性技術、OSATの技術支援を担当。2022年より蛭牟田技術士事務所を設立し独立。実装関係や大学のハイブリッドロケット開発の技術支援、環境・グリーン関連について教育機関にて教育に携わる。

セミナー受講料

『半導体製造ライン（7月25日）』のみのお申込みの場合
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

『半導体設計（7月18日）』と合わせてお申込みの場合
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名61,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき50,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。＊セット受講をご希望の方は、備考欄に【『半導体設計（7月18日)』とセットで申込み】とご記入ください。

セミナー趣旨

  半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となってそれまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐる競争が激化する一方で、半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでに無い別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半ですが、最先端のデバイスでは性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。  本セミナーでは後工程そのものである半導体のパッケージ製造工程の各プロセスの要素技術と評価技術、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、滅多に聞くことができない市場での顧客対応について講師が実際に体験した貴重な内容もお話しします。  注目されている2.xD/3Dパッケージングとチップレット技術についても紹介します。

受講対象・レベル

・半導体製造プロセス技術について学びたい方特に・製造ラインへの新商品導入、各工程技術に従事している方・市場対応・顧客対応にも従事している方・上記の全体像を把握しておきたい方※尚、1週間前、7月18日(木)の＜セミナー＞も受講されますとセット割引が適用されます。   ご自身の担当箇所以外の領域も学ぶことでより理解が深まります。両日の参加をお薦めしております。

習得できる知識

・半導体製造における後工程の概要特に・半導体製造ラインへの新商品導入の方法・各工程要素技術（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド等）・市場対応・顧客対応のポイント（研究開発・技術系の人も知っておきたい知識）

セミナープログラム

1. 現在主流のパッケージングプロセス（代表例）　1）プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス　2）フリップチップパッケージのパッケージングプロセス2. 各製造工程（プロセス）の要素技術と注意点　2-1 前工程　　1）BG（バックグラインド）とダイシング　　2）DB（ダイボンド）　　3）WB（ワイヤーボンド）　　4）再配線、バンプ、フリップチップ　2-2 封止・モールド工程　　1）モールド　　2）アンダーフィル　2-3 後工程　　1）外装メッキ　　2）切断整形　　3）ボール付け　　4）LID付け、スティフナー付け3. 量産製造ラインへの新商品導入の方法　1）試作時からの情報共有　2）量産製造ライン構築　3）体制の構築と準備と量産試作　4）量産スタートから安定化まで　5）工程変更・マイナーチェンンジ4. 評価技術、解析手法の例　1）とにかく破壊試験と強度確認　2）MSL（吸湿・リフロー試験）　3）機械的試験と温度サイクル試験　4）SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ　5）開封、研磨、そして観察　6）ガイドラインはJEITAとJEDEC5. 過去に経験した不具合事例　1）チップクラック　2）ワイヤー断線　3）パッケージが膨れる・割れる　4）実装後、パッケージが剥がれる　5）BGAのボールが落ちる・破断する6. 市場及び顧客対応　1）不具合発生時の対応に顧客企業の本当の姿が見える　2）敵になる営業、緩衝地帯になる営業、存在感が消える営業　3）海外顧客、国内顧客：それぞれへの対応方針　4）休日に顧客の会議室で待機を要請されたこと：講師の実体験7. 今後の2.x D/3Dパッケージとチップレット技術　1）2.x Dパッケージ　2）3Dパッケージ　3）ハイブリッドボンディング、TCボンディング　4）製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV　5）基板とインターポーザーの進化が未来を決める＜質疑応答＞