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マイクロソルダリングの基礎知識、はんだ不良と防止策を豊富な事例紹介で詳しく解説!
セミナー趣旨
はんだ不良は、実装工程を有する製品のものつくりで大きなウエートを占めています。その要因は、リフローはんだ付け、またはフローはんだ付けにおいて、複数の要因が複雑に絡み合っているため、発生メカニズムを理解することが重要です。
また、はんだ付け装置の設備条件、実装する部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理など、はんだ付けの基礎知識を正しく理解しておく必要があります。
そこで、はんだ付けの基礎知識と不良対策に焦点を当てたセミナーを開催します。
本セミナーでは、マイクロソルダリングの基礎知識を解説し、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて動画を活用しながら詳しく解説します。
セミナープログラム
- 1.はんだ付けとは?
- ・合金層(金属間化合物)ができること
- ・熱、フラックス、はんだが必要
- ・溶解⇒拡散⇒合金層生成
- ・はんだが”ぬれる” とは
- 2.マイクロソルダリングの基礎知識
- ・ソルダリングの原理
- ・ソルダビリテイへの基本条件
- 加熱条件と冷却(温度、時間、窒素の有無)
- ・ソルダリングのメカニズム
- 表面張力とぬれ、溶解反応、拡散現象、反応層の成長
- 3.はんだ不良とその要因の関係
- ・リフローはんだ付け
- ・フローはんだ付け
- ・ソルダリング不良とソルダリング要因
- 4.はんだ不良の発生メカニズム
- ・予熱工程での発生メカニズム
- ・フラックスの活性不足による発生メカニズム
- ・ソルダーペーストの酸化による発生メカニズム
- ・はんだ印刷機による発生メカニズム
- ・電子部品の電極の汚れによる発生メカニズム
- ・はんだ付け装置内の成分変化による発生メカニズム
- ・設備条件による発生メカニズム
- 5.発生メカニズムの事例解説
- ・はんだ槽内の酸化物
- ・基板搬送角度及び搬送速度
- ・窒素濃度及び窒素供給の有無
- ・はんだ温度
- ・はんだ噴流高さ
- ・はんだ噴流ノズルの詰まり
セミナー講師
谷口 成人 氏
株式会社弘輝テック 名古屋事業所 シニアアドバイザー
略歴
(1)住友電装(株)電子事業本部生産技術部 担当部長車載のはんだ付け製品立上げ ・鉛フリーはんだ工法開発 ・はんだペースト及びフラックスの材料開発(はんだの品質改善の為)
マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者、マイクロはんだ・オペレータ/インスペクタ (以上 日本溶接協会) QC検定2級(日本規格協会)の資格取得の為の勉強会 講師
(2)(株)弘輝テック・名古屋技術部・実装シニアアドバイザー
はんだ付け初心者向けの“はんだ付け講習会”講師
製造側から見たプリント基板への要求仕様
ポイントはんだ付け装置拡販の為のプロ営業マンの育成計画
セレクテイブはんだ付け装置のベンチマーク調査と分析
セミナー受講料
25,000円(消費税込)
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