半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の概要とCMP後洗浄の特徴 ～今後の動向
| 開催日 |
12:30 ～ 16:30 締めきりました |
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| 主催者 | （株）Ｒ＆Ｄ支援センター |
| キーワード | 半導体技術 機械加工・生産 洗浄技術 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
★半導体製造が何故微細化、多層化ができるかの基礎知識が習得できる！★半導体前工程の約30％を占める洗浄工程の重要性、 CMP工程の基礎と今後のトレンドが理解できる！ ※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。
セミナー講師
（株）荏原製作所精密・電子カンパニー 装置事業部 技術マーケティング課今井 正芳氏【ご経歴】1985年大日本スクリーン製造（現SCREENホールディングス）に入社、当初拡散炉の開発に従事。1989年洗浄装置研究開発に異動し主に枚葉洗浄プロセス開発に従事。一時、米国出向、Selete出向を経て、マーケティング部門に転向。2010年荏原製作所に入社、主にCMPの後洗浄プロセス技術開発に従事。2022年からマーケティング部門に異動し、現在に至る。社外活動；2002～2006 SEAJウェーハプロセスWG 委員（委員長含む）2005～2009 STRJ WG4（配線） 委員2017～ ADMETA委員（チュートリアル委員長含む）
セミナー受講料
49,500円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、 今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。 メールまたは郵送でのご案内となります。 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。
受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
近年、IOT, Cloud data server, AI semiconductor, EV & Autonomous Car, 5G Mobile Communication (ICAC5)の躍進により、そこに使われている半導体の需要は増え続けている。電子媒体であるチップ構造も、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められており、半導体製造工程の一つであるCMP技術も、平坦化を目的とした基本的な工程は変わらないが、上記のように構造や材料の変化に加え、更なる平坦性、Defectの更なる厳しい値が求められている。今回の講演では、CMP装置の移り変わりから、構造の基本的な話を述べ、特にCMP後の洗浄について、一般の半導体洗浄との違いやCMP独特な洗浄課題、解決策などについて述べる。
受講対象・レベル
半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、半導体材料メーカー、純水・薬液メーカー、分析機器メーカーにたずさわって2~3年の若手技術者や新人の方。半導体専攻教師・学生の方。
必要な予備知識
半導体の前工程プロセスを中心に話しますが、特に前工程の予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
・半導体製造が何故微細化、多層化ができるかの基礎知識。・半導体前工程の約30％を占める洗浄工程の重要性を認識できる。・CMP工程の基礎と今後のトレンドがわかる。
セミナープログラム
1. はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場
2. 半導体製造におけるCMP工程の概説 2-1 CMP(Chemical Mechanical Polisher/Planarization)とは 2-2 CMPポリッシャ部の基本構成 (1) 原理 (2) 研磨ヘッドの種類と歴史 (3) エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴 (4) 装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）
3. 半導体業界の洗浄工程について 3-1 工程数（Logic, NAND, DRAM)
4. 一般洗浄とCMP後の洗浄
5. Cu洗浄と腐食
6. 今後のCMP後洗浄
7. まとめ
※一部プログラムは都合により変更になる場合がございます。
キーワード：半導体,CMP工程,洗浄,CMP洗浄,セミナー,講演