セラミックス基複合材料(CMC)の基礎と作製プロセス・応用展開

~構造・特性、各製造方法、界面・微構造、界面特性評価など~

■航空宇宙産業、原子力・核融合炉分野等のキーマテリアルとして
  注目されているセラミックス基複合材料(CMC)。
 その構成・微構造・特性といった基礎から、現状と応用展開、作製技術、
 界面特性の評価など、講師の研究例も交えて解説。
 材料開発・応用に向けてぜひこの機会をご活用ください!

 

日時

Live配信】2024年9月26日(木)  13:00~16:30
アーカイブ配信視聴期間】:終了翌営業日から7日間[9/27~10/3中]を予定
  受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 

セミナー趣旨

セラミックス基繊維強化複合材料(以下、セラミックス基複合材料 Ceramic Matrix Composites;CMC)は、セラミックス単体の脆さを大幅に改善し、大きな破壊抵抗および損傷許容性を有することから、高信頼性耐熱構造材料として注目されている。なかでも、炭化ケイ素(SiC)基繊維強化複合材料は、航空宇宙産業や原子力・核融合炉分野等のキーマテリアルとして研究開発が進められている。
本セミナーでは、SiCを中心に、CMCの基礎、特性、応用展開、作製プロセス、界面・ 微構造、界面特性評価等について、講師の研究例も交えて講演する。

受講対象・レベル

・CMCに興味がある技術者、研究者、学生
・CMCの基礎的知識を得たい技術者、研究者、学生
・CMCに関する研究開発をはじめる技術者、研究者、学生

習得できる知識

・CMCに関する基礎知識
・CMCの特性
・CMCの製造方法、プロセス
・CMCの現状と応用展開

セミナープログラム

1.セラミックス基複合材料(CMC)の基礎
 1.1 CMCとは
 1.2 CMCの構成および微構造
 1.3 CMCの機械的特性
 1.4 CMCの応用展開
 
2.CMCの作製プロセス
 2.1 化学気相浸透(CVI)法
 2.2 ポリマー溶液含浸-熱分解(PIP)法
 2.3 溶融含浸(MI)法
 2.4 その他の作製プロセス
 
3.CMCの界面および微構造
 3.1 CMCの界面層の重要性
 3.2 CMCの界面層として用いられる物質
 3.3 CMCの界面層形成プロセス
 3.4 電気泳動堆積(EPD)法を用いたCMCの界面層形成プロセス
 
4.CMCの界面特性の評価法

5.まとめ

 □ 質疑応答 □
 

セミナー講師

東京工業大学 科学技術創成研究院 ゼロカーボンエネルギー研究所 教授 博士(工学) 吉田 克己 氏
専門
セラミックス基複合材料、耐苛酷環境材料、エンジニアリングセラミックス、原子力・核融合炉材料
2001年3月東京工業大学大学院理工学研究科原子核工学専攻博士後期課程修了
千葉工業大学工学部助手、産業技術総合研究所研究員、東京工業大学助教、准教授を経て,2024年7月より東京工業大学科学技術創成研究院ゼロカーボンエネルギー研究所 教授

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

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 1名申込みの場合:受講料( 定価:37,400円/E-mail案内登録価格 35,640円 )
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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受講、配布資料などについて

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アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   無機材料   複合材料・界面技術

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   無機材料   複合材料・界面技術

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