最新CMP技術 徹底解説
開催日 | 10:30 ~ 16:30 |
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主催者 | (株)R&D支援センター |
キーワード | 半導体技術 機械加工・生産 生産工学 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
★30年以上CMPに携わってきた講師が、装置、材料、プロセスなどの基礎から最新動向を徹底解説します!※Zoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。【アーカイブ配信受講:10/24~10/31】での受講もお選びいただけます。希望される方は申込フォームにてご選択ください。
セミナー講師
(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏【ご略歴・ご活躍】 1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了 1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発 2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー 2006-2013 ニッタハースにて研究開発GM 2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発 2015- (株)ISTL代表 中小企業診断士、2級知的財産管理技能士
セミナー受講料
55,000円(税込、資料付)■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、 2名同時申込の場合計55,000円(2人目無料:1名あたり27,500円)で受講できます。(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、 今回の受講料から会員価格を適用いたします。)※ 会員登録とは ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。 メールまたは郵送でのご案内となります。 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。
受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。
- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。
受講対象・レベル
・CMPに関わる初級~中級技術者・同営業マーケティング担当者・CMPを基礎から勉強したい方
必要な予備知識
特に必要ありません、基礎から解説いたします。
習得できる知識
装置、材料、プロセスなどについて基礎から学べるので、CMP関連の開発や新規事業計画に役立ちます。また、営業では顧客との会話の内容の理解が深まります。
セミナープログラム
1.最新デバイス動向とCMP 1-1 AIとIoT 1-2 トランジスタ構造の変遷 1-3 メモリデバイスの分類と動向 1-4 パッケージ技術への応用 1-5 最近のCMP関連学会における注目トピックス2.CMP装置 2-1 半導体の製造方法とCMPの歴史 2-2 CMP装置の構成 2-3 ヘッド構造 2-4 終点検出技術 2-5 APC3.CMPによる平坦化 3-1 CMPによる平坦化工程の分類 3-2 平坦化のメカニズム4.CMP消耗材料 4-1 各種スラリーの基礎 4-2 砥粒の変遷 4-3 添加剤の役割 4-4 スラリーの評価方法 4-5 研磨パッドの基礎 4-6 研磨パッドの評価方法 4-7 コンディショナーの役割5.CMPの応用 5-1 CuCMPの詳細 5-2 最新のトランジスタCMP工程 5-3 各種基板CMP 5-4 CMPのプロセス評価方法6.CMPの材料除去メカニズム 6-1 研磨メカニズムモデルの歴史 6-2 新しいモデル~Feret径モデル 6-3 Feret径モデルの数値検証 6-4 Feret径モデルに基づく開発のヒント7.まとめ
キーワード:CMP,半導体,研磨,材料,装置,セミナー