アプライドマテリアルズの先進半導体製造装置技術と今後の半導体・AI産業の未来

AI時代に向けて

セミナー講師

アプライドマテリアルズジャパン株式会社グローバルアカウント事業部技術本部長　博士（工学）松永　範昭 氏

1987年 工学学士（東海大学工学部通信工学科）1989年 工学修士（東海大学大学院電気工学専攻）2011年 工学博士（東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻）「ULSIデバイスのBEOL製造プロセスにおけるプラズマ損傷現象に関する研究」

1989～：東芝 半導体研究所 半導体デバイス技術研究所　　　　 多層配線プロセスインテグレーション　　　　 プラズマチャージングダメージ2020～：東芝 半導体事業部 新規マーケティング開発2013～：東芝 新規事業開発部 植物工場Pjリーダー2016～：東芝インフラソリューションシステム2018～：アプライド マテリアルズ ジャパン 技術本部長

セミナー受講料

1名：33,600円（税込）2名以降：28,600円 (社内・関連会社で同時お申し込みの場合) 普段交流の無い講師及び参加者間での名刺交換・交流会で人脈を広げ、事業拡大にお役立ていただいております。

受講について

会場またはライブ配信受講ライブ配信受講の方は、お申し込み時にご登録いただいたメールアドレスへ、Zoomでの視聴用URLとID・パスワードを開催前日までにお送りいたします。　

アーカイブ配信受講＜１＞セミナー終了3営業日後から2週間何度でも、アーカイブをご視聴いただけます。＜２＞収録動画配信のご用意ができ次第、視聴URLと配付可能な講演資料をお送りいたします。＜３＞質疑応答は原則として収録録画からカットされますが、ご視聴後のご質問など、講師とのお取次ぎを　　　させていただきます。

セミナー趣旨

半導体産業は2030年までに＄1Tという規模まで急速に成長しAI社会において重要な役割を果たすといわれています。アプライドマテリアルズは、マテリアル・エンジニアリングにより革新的な半導体製造装置およびプロセス技術を提供し半導体およびAI産業の発展に貢献しています。本講演では、2nmおよびBeyond-2nmノードなどAI社会に求められる先進半導体デバイス技術および先進パッケージ技術について解説します。また、これらを実現するためアプライドマテリアルズが提供する先進の半導体製造装置およびプロセス技術を紹介するとともに今後の半導体・AI産業の未来について考察します。

セミナープログラム

1. AI社会と半導体産業　 (1) AI社会とAI半導体　　　① AI社会と半導体産業　　　② AI半導体とは2. 先端ロジックデバイス技術　 (1) デバイス技術　　　① トランジスタの課題とロードマップ　　　② コンタクト＆インターコネクトの課題とロードマップ　　　③ 裏面配電ネットワーク　 (2) 先端パッケージング技術 　　　① ハイブリッドボンディング 　　　② 先端基板　 (3) 先端パターニング製品　　　① パターニングツール 　　　② 検査装置3. 関連質疑応答4. 名刺交換・交流会■人脈形成・新規顧客開拓・新事業展開にお役立てください。■ライブ配信受講の方も、会場の名刺交換終了後に講師と個別オンライン対話ができる時間を設けております。