【中止】半導体デバイスの実装技術と信頼性試験

セミナー趣旨

半導体パッケージおよびその実装技術の基礎を理解し、品質信頼性も含めた総合的な知識課題を習得し、
半導体パッケージ（デバイス）の高密度実装技術への応用に活かすための講座です。

受講対象・レベル

半導体パッケージ技術、実装技術に携わる若手技術者および材料、
装置設備に携わる基礎的な知識を習得したい人及びさらに知識を深めたい人

習得できる知識

半導体実装技術として半導体チップの接続技術をはじめ、
半導体パッケージ各種の実装技術の基礎知識を得るとともに
課題と品質・信頼性についても総合的に基礎知識を得ることができる。
よって、関連する若手人材育成となり、今後の課題への取り組みの一助となる。

セミナープログラム

1.半導体パッケージ種類と実装技術
　1.1 半導体パッケージに求められる機能
　1.2 半導体パッケージの種類と構造
　1.3 半導体パッケージの実装技術

2.半導体パッケージの進展と実装技術の課題
　2.1 半導体パッケージの進展と最新技術動向
　2.2 半導体パッケージの進展と実装技術

3.半導体パッケージ（デバイス）の品質・信頼性
　3.1 半導体信頼性の理論と品質信頼性試験
　3.2 半導体パッケージ（デバイス）の品質管理と信頼性
　3.3 半導体パッケージ（デバイス）の故障と対策

4.まとめ

【質疑応答】

セミナー講師

サクセスインターナショナル(株)　代表取締役社長　池永 和夫 氏

セミナー受講料

1名につき55，000円（消費税込み・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込み）〕

受講について

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