【中止】フレキシブル・ウェアラブルデバイスの研究開発動向と関連技術の展望

セミナー趣旨

　フレキシブルデバイス、ウェアラブルデバイスに関連する研究開発はスマートウォッチ等のコンシューマ製品の上市を契機に大きく進展し、新機能開拓と並行して多くの関連製造プロセス技術開発も進められてきた。加えて、3Dプリンティングなど積層造形技術の深化により、より自由な発想で形状自由度の高いデバイスがデザインできるようになってきた。従来、低温形成が困難だったセラミックス部品機能も”光”と印刷技術を利用することによって、樹脂基材上へも製膜することが可能になり、印刷プロセスで金属、有機物、セラミックスと全てのキーパーツを表面形成できる基礎技術が整った。形状自由度の高い基材へ直接表面機能化を行うことで意匠性の高い新たなデバイス構築を目指すことができる。
　講演では電極、受動部品、センサ、電池等、表面機能化の観点から最新動向を俯瞰するとともに光結晶成長技術によるセラミックス製膜手法を紹介し、関連技術のウェアラブルデバイスからサーキュラーエコノミー（CE）への対応まで幅広い応用展開の可能性について解説する。

受講対象・レベル

・フレキシブルデバイスをはじめとする新たな意匠デザイン製品の開発者
・セラミックスを従来形成困難だった基材上に形成したい技術者
・印刷プロセスで新たなものづくりを行いたい開発者
・光プロセスの新たな装置システムを構築したい光源・システム開発者
・光プロセスや印刷技術の最新動向に興味がある方
・サーキュラーエコノミーへの対応技術を探索する企画・開発者

必要な予備知識

・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・フレキシブル・ウェアラブルデバイスの研究開発動向
・各種フレキシブル材料の形成プロセス
・光結晶成長法を用いるセラミックスの室温製膜手法
・フレキシブル材料形成技術の応用・水平展開

セミナープログラム

1.　フレキシブルデバイスの動向
　1-1    ウェアラブルデバイスの開発動向
　1-2    フレキシブル材料の研究の進展から見る現在地
　1-3    形状自由度の高いデバイスデザイン
　1-4    3Dエレクトロニクスを可能にするプロセス技術

2.　フレキシブルデバイス構築を可能にするプロセス技術
　2-1    金属配線技術の研究開発動向
　2-2    機能性有機系材料の研究開発動向
　2-3    セラミックス材料の研究開発動向と課題

3.　セラミックスの塗布型低温製膜技術
　3-1    セラミックスの低温製膜プロセス
　3-2    光を用いるセラミックスの結晶成長
　3-3    パルスレーザー照射下における結晶成長機構

4.　光結晶成長法を用いるセラミックス室温成膜手法と応用展開
　4-1    低耐熱基材上におけるセラミックスによる直接表面機能化
　4-2    フレキシブルセンサの構築と機能
　4-3    難接着樹脂の接合技術への展開

5.　全印刷技術を用いる各種表面機能化技術の展開
　5-1    オンデマンド製造法としての新たな展開と課題
　5-2    DX技術との融合による近未来のものづくり
　5-3    ダイレクトデジタルマニュファクチャリング技術によるCEへの展開

キーワード：
フレキシブルデバイス,ウェアラブルデバイス,光結晶成長法,意匠デザイン,光プロセス,講演
 

セミナー講師

国立研究開発法人　産業技術総合研究所
製造技術研究部門リマニュファクチャリング研究グループ
研究グループ長 博士（理学） 中島 智彦 氏
【ご専門】固体材料化学、レーザー工学

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
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受講について

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