★フィラー量低減と熱伝導性向上の両立へ向けて!
★窒化物フィラーを用いた放熱材料の最新動向、市場ニーズを解説!

セミナープログラム

【10:00-11:30】1.シランカップリング剤によるフィラーの表面処理

  講師 信越化学工業(株) シリコーン電子材料技術研究所 第一部開発室 廣神 宗直 氏

【習得できる知識】
・シランカップリング剤の特徴
・シランカップリング剤の使用方法
・シランカップリング剤の選択方法

【講座の趣旨】
本講演ではシランカップリング剤の基礎からシランカップリング剤による粉体処理方法、
各種官能基のシランカップリング剤の使用例について紹介します。

1.シランカップリング剤とは
 1.1 主なシランカップリング剤の構造
 1.2 シランカップリング剤の作用機構

2.シランカップリング剤の粉体処理
 2.1 無機フィラーへのシラン処理量
 2.2 湿式処理法
 2.3 乾式処理法
 2.4 メタノール疎水化度による表面状態分析
 2.5 シラン処理シリカの分析

3.各種シランカップリング剤の使用例
 3.1 ビニルシラン
 3.2 エポキシシラン
 3.3 アミノシラン
 3.4 (メタ)アクリルシラン
 3.5 メルカプトシラン、スルフィドシラン
 3.6 イソシアネートシラン

4.新規シラン製品の紹介
 4.1 長鎖スペーサー型シランカップリング剤
 4.2 その他新規製品

【質疑応答】



【12:10-13:40】2.窒化物系高放熱フィラーの特性と樹脂の熱伝導率向上

  講師 (株)トクヤマ ニュービジネス本部 放熱アプリケーショングループ グループリーダー 博士(工学)金近 幸博 氏

【習得できる知識】
・高放熱材料の最新技術動向
・窒化物系高絶縁・高熱伝導フィラーの特徴
・窒化物系放熱フィラーの表面処理技術
・窒化物系放熱フィラーの樹脂への高充填技術

【講座の趣旨】
電子機器の高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。
窒化物フィラーは高熱伝導性/高電気絶縁性を併せ持つことから、
電子機器に用いられる高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。
半導体素子の温度上昇は、その特性変化や信頼性低下を引き起こす要因となるため、
半導体素子の放熱対策は非常に重要である。本講演では、窒化物フィラーの特徴と最新の技術開発動向について議論する。

1.放熱材料のニーズ
 1.1 社会動向変化と放熱材料
 1.2 放熱材料の動向
 1.3 高熱伝導材料

2.窒化物放熱フィラーの特徴
 2.1 窒化アルミニウムの特性
 2.2 窒化アルミニウムの応用展開
 2.3 窒化アルミニウムフィラーの特徴
 2.4 窒化ホウ素の特性
 2.5 窒化ホウ素の応用展開
 2.6 窒化ホウ素フィラーの特徴

3.窒化物放熱フィラーの開発と評価
 3.1 窒化アルミニウムフィラーの最新動向
 3.2 窒化ホウ素フィラーの最新動向

4.窒化物放熱フィラーの表面処理技術
 4.1 窒化物フィラーの表面処理方法
 4.2 表面処理した窒化物フィラーの特性

5.窒化物フィラー/樹脂複合材料
 5.1 窒化物フィラー添加樹脂の特性
 5.2 高放熱樹脂部材の特性

【質疑応答】



【13:50-15:20】3.窒化物ホウ素の配向制御と樹脂複合材料の開発

  講師 (株)KRI スマートマテリアル研究センター ハイブリッドマテリアル研究室 主任研究員 工学博士 林 裕之 氏

1.窒化ホウ素の配向制御
 1.1 一軸方向制御
  1.1.1 加圧法
  1.1.2ブレード法
  1.1.3 遠心法
  1.1.4 その他制御法の紹介
 1.2 等軸方向 (ランダム) 制御

2.窒化ホウ素/樹脂コンポジット放熱材料の開発
 2.1 窒化ホウ素/汎用性樹脂コンポジット
  2.1.1 加圧法で作製したコンポジット
  2.1.2 ブレード法で作製したコンポジット
  2.1.3 遠心法で作製したコンポジット
 2.2 窒化ホウ素/セルロースナノファイバーコンポジット

3.配向制御方法の紹介と、それに基づいて作製したコンポジットの熱特性の紹介

【質疑応答】



【15:30-17:00】4.窒化物フィラーの種類、特徴と表面処理、配向制御

  講師 富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 博士(工学)真田 和昭 氏 

1.フィラーの種類と熱伝導率
 1.1 フィラーの種類と熱伝導率
 1.2 フィラーの形状
 1.3 フィラーの粒度分布

2.フィラーのハイブリッド化によるフィラー量低減と熱伝導性向上の両立
 2.1 ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
 2.2 ナノ・ミクロハイブリットフィラーを用いた熱伝導率向上事例

3.熱伝導性向上のためのフィラーの表面処理技術
 3.1 フィラーの表面処理方法
 3.2 窒化物フィラーの表面処理事例

4.高熱伝導性ポリマー系コンポジット開発事例紹介
 4.1 窒化物フィラーを用いたポリマー系コンポジットの開発動向
 4.2 アルミナとカーボンナノチューブのハイブリッド化
 4.3 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
 4.4 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化

【質疑応答】

セミナー講師

1.信越化学工業(株) シリコーン電子材料技術研究所 第一部開発室 廣神 宗直 氏
2. (株)トクヤマ ニュービジネス本部 放熱アプリケーショングループ グループリーダー 博士(工学)金近 幸博 氏 
3. (株)KRI スマートマテリアル研究センター ハイブリッドマテリアル研究室 主任研究員 工学博士 林 裕之 氏 
4.富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 博士(工学)真田 和昭 氏

セミナー受講料

1名につき66,000円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき60,500円〕

受講について

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  • 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
  • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
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  • 複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
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  • 部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

66,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   無機材料   複合材料・界面技術

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高分子・樹脂材料   無機材料   複合材料・界面技術

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