ウェットエッチングの基礎と高精度化およびトラブル対策

ウェットエッチング加工の結晶異方性、表面粗さや具体的な形状作製、高機能化について！

※【アーカイブ配信：2/27～3/7】での受講もお選びいただけます。希望される方は申込フォームにてご選択ください。

セミナー講師

広島市立大学 情報科学研究科 医用情報科学専攻 教授・工学博士　式田 光宏 氏＜略歴＞1990年　株式会社日立製作所　入社1995年　名古屋大学工学部　助手　2001年　名古屋大学難処理人工物研究センター　講師2004年　名古屋大学エコトピア科学研究機構　助教授2008年　名古屋大学大学院工学研究科　准教授2014年　広島市立大学情報科学研究科　教授、現在に至る

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合44,000円、　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

資料付【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加　　ください。・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)などの機能性デバイスを実現するには，デバイスに応じた構造体の作製が必要不可欠で，これを可能にする手段がほかならぬ「エッチング技術」である．本エッチング加工の最大の特徴は，フォトリソグラフィーで加工形状を入力し，その後，エッチング加工で入力形状を深さ方向に展開することで，バッチ処理で微細構造体を実現することである．　本セミナーでは，従来から広く用いられてきたウェットエッチング加工（特に結晶異方性エッチング）について，基礎的な内容（結晶異方性，表面粗さ）を説明するとともに，具体的な形状作製，エッチング加工の高機能化についても述べる．

習得できる知識

MEMS微細加工におけるウェットエッチング技術に関する基礎および実際にモノづくりをする時に役立つ知識

セミナープログラム

１．MEMSにおけるウェットエッチング技術

２．結晶異方性エッチングにおける基本特性　2-1.エッチング速度の結晶方位依存性　2-2.エッチング液濃度および温度依存性　2-3.結晶異方性エッチングモデル　2-4.表面粗さの結晶方位依存性　2-5.エッチング液種の違い（KOHとTMAHの違い） 

３．結晶異方性エッチングにおける注意事項　3-1.エッチピット発生メカニズムとその対策　3-2.マイクロピラミッド発生メカニズムとその対策　3-3.液中不純物の影響

４．エッチング加工の高機能化　4-1.アンダーカット現象のメカニズムとその対策　4-2.多層マスクによるエッチング形状の多面体化　4-3.エッチング加工の高速化　4-4.結晶異方性エッチングによるスキャロッピングの選択的除去　4-5.機械加工との併用による加工形状の高アスペクト比化 　4-6.モールド技術との併用によるマイクロ構造体の高密度化