電子機器における防水設計手法（上級）

セミナー趣旨

　防水構造における詳細設計手法はなかなか見つからないのではないでしょうか？スマートフォンやIoT/ICT機器の防水設計に興味がありますか？これまで初級編、中級編で基礎や設計する部位について説明してきましたが、今回は上級者向けの防水設計セミナーに参加して、詳細設計とCAE（Computer-Aided Engineering）を活用した高度なテクニックを学びましょう！
　このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
　本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。

＜特典＞
◆受講者限定で見逃し配信（1週間：何度でも視聴可）を予定しております。

受講対象・レベル

・防水構造にお悩みの設計者
・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー
※初級、中級編の受講をおすすめしています。

必要な予備知識

常習的に防水構造を検討している
※初級、中級編の受講をおすすめしています。

習得できる知識

防水設計、防水手法

セミナープログラム

１． 防水設計　設計値事例
　　　1-1. シール溝　ガスケット/パッキン　設計指南
　　　　　　1-1-1. 防水設計：圧縮率/充填率　等
　　　　　　1-1-2. 組立設計：挿入性、位置決め
　　　　　　1-1-3. その他の影響確認
　　　1-2. シール面　両面テープ/接着剤/シール材
　　　　　　1-2-1. 防水仕様：テープ設計/接着剤設計
　　　　　　1-2-2. 組立設計：設置、位置決め
　　　　　　1-2-3. その他の影響確認
　　　1-3. グロメット防水
　　　1-4. 超テク：ゲル防水
　　　　　　1-4-1. 部品一体型
　　　　　　1-4-2. フィルム一体型
　　　　　　1-4-3. ゲル単体
　　　1-5. その他
　　　　　　1-5-1. 起伏部設計(2.5D)
　　　　　　1-5-2. 異種材インサート成形時の設計

２． 塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
　　　2-1. シール材/ポッティング
　　　2-2. 熱硬化/UV硬化　ソフトガスケット
　　　2-3. 接着剤

３． 不具合事例/解決
　　　3-1. キャップエアリークNG事例
　　　3-2. パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
　　　3-3. Oリング防水の注意点とNG事例
　　　3-4. シートガスケット時の注意点

４． まとめ

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏

【ご専門】
機構設計、材料/構造アナリスト

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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