<エレクトロニクス製品における熱対策へ>電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ
開催日 |
10:30 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 電気、電子製品 電子デバイス・部品 機械技術一般 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Zoomを利用したオンライン講座 |
■熱設計に必要な伝熱の基礎、放熱と低熱抵抗化■■プリント基板と部品・自然空冷機器・密閉ファンレス筐体・TIM・強制空冷機器の熱設計、ヒートシンク■
★伝熱の基礎、部品・基板・筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説! 機器設計に関わる必須な対策ノウハウとは!
日時
【Live配信:アーカイブ付き】 2024年9月25日(水) 10:30~16:30【アーカイブの視聴期間】2024年9月26日(木)~10月2日(水)まで 受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ ★アーカイブ配信のみの受講もOKです。
セミナー講師
セミナー受講料
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55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額27,500円)
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テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】1名申込みの場合:受講料( 定価:41,800円/E-mail案内登録価格:39,820円 ) ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
セミナー趣旨
「熱を制するはEV制す」といわれるほど、エレクトロニクス製品の開発においては熱が重要な問題になってきました。EVに限らず、AIチップ、5G基地局/スマホ、サーバ/PC/ゲーム機等々、日々深刻な熱問題と格闘しています。「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来スタイルではではもはや不具合の発生を抑えきれません。設計上流段階で論理的なプロセスに基づきコストミニマムの対策を織り込むことが必須要件になっています。 そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測・対策できるようなスキルを身につけること、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策の織り込むことが重要です。 本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。
習得できる知識
伝熱工学および熱設計の基礎知識、熱対策常套手段、機器筐体/基板熱設計技術