特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 ［2022］【オンデマンド配信】

～次世代通信に向けテラヘルツ波対応・光配線対応へも戦域拡大～

特許情報からみたメタマテリアル／メタサーフェスが促す光／電子デバイス材料設計の新潮流［2024］ の開催に伴い、5G/6Gに関して2022年に動きの大きかった材料開発動向をまとめた本オンデマンドセミナーを期間限定価格で販売します！

 NTTの「IOWN」の一部実用化の発表で注目を集める光伝送・光配線実現に向けた材料の動向や、FPC/FCCL、メタサーフェス反射板／屈折板などの5G／6G対応アンテナ動向、各種ポリマーをはじめとした低誘電材料、低誘電正接材料、低伝送損失材料の開発動向などなど、この一年で注目の材料開発の動向を追っています

日時

2025年1月30日（木）  23:59まで申込み受付中／【収録日：2022年10月28日（金） 】※映像時間：4時間47分視聴期間：主催者でお申込み受付後、10営業日（期間中は何度でも視聴可）

セミナー講師

知財コンサルタント＆アナリスト　菅田 正夫　氏 [元 キヤノン(株)] 

知的財産権のリサーチ・コンサルティングやセミナー業務に従事する傍ら、「特許情報までも活用した企業活動の調査・分析」、さらには活動の幅を広げ、知財情報をベースとする連載執筆など、知財アナリストの知見を活かした業界動向分析を多分野にわたり行っている。現在では「企業活動に役立つ、知的財産に関わるコンサルティング活動」にも取り組んでいる。公的依頼公演も多数。

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

27,500円( E-mail案内登録価格26,070円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 27,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額13,750円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

受講について

オンデマンド配信の受講方法・視聴環境確認

• 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み後すぐに視聴可能です。S&T会員マイページ（無料）にログインいただき、ご視聴ください。
• 視聴期間内にご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
• セミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。（テキストに講師の連絡先が掲載されている場合のみ）
• 以下の視聴環境および視聴テストを事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。≫ 視聴テスト【ストリーミング（HLS）を確認】　　≫ 視聴環境

配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

セミナー趣旨

　10年周期で革新を迎える通信インフラにおいて、3Gでは携帯電話に、4Gではスマホに、それぞれ主眼が置かれていた。2020年代の5Gでは、「あらゆるモノが無線でつながるIoT」が進展しつつあり、5Gが効率化をめざしたものであることがわかる。次世代となる6Gの登場は、当初2030年とされていたが、2～3年の前倒しを想定した国際標準化が進められている。5Gではミリ波帯域の利用を、6Ｇではテラヘルツ波帯域の利用を、それぞれ想定している。5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められている。　4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5Gのミリ波帯域に対応するため、アンテナ部で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓からミリ波を取り込む工夫、さらにはミリ波反射板／屈折板などが公表されている。アンテナ層と制御回路基板の一体化を実現するために、耐熱性と低熱膨張性を備えた低誘電材料も登場している。　6Gでは、「無線（マイクロ波）と光（可視光・赤外光）の間にある周波数帯域」が用いられる。この周波数帯域は、テラヘルツギャップと称され、通信に用いるには課題の多い周波数帯域となっている。したがって、6Gでは、ミリ波帯域向けでの工夫を、さらに推し進めた展開が必要になる。幸いなことに、工場などのインドア環境だけでなく、ビルの建ち並ぶ空間でも、6Gテラヘルツ波帯域においても、反射波により、かなり実用的に使えるとの報告もある。6Gにおいては、超高速・超大容量・高信頼性／超低遅延の同時実現をめざした通信の光伝送化と、データサーバーの発熱問題解消をめざした光配線化が、それぞれ想定されており、対応材料の選択と性能の更なる向上をめざした取り組みが進められている。6Gの特徴の1つである「超低遅延」は、人間の反応速度を超えており、この通信性能と好相性なのが「人間拡張技術」である。人間拡張には大きく「身体の拡張」・「存在の拡張」・「感覚の拡張」・「認知の拡張」の4つの方向性があるとされており、well-beingや産業への活用が検討されている。

　本セミナーでは、5G／Beyond 5G／6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら注視する。 ＜講師より＞ご質問者様のお立場に沿った回答を心掛けたいと思いますので、ご質問メールを頂戴する際には、氏名・所属・住所・連絡先など、名刺レベルのご質問者様情報を添えてご連絡頂けましたら幸いです。

セミナープログラム

１．はじめに　1.1 企業活動の根幹　～企業に課せられた課題は？　1.2 貴社：どちらで事業参入？　～事業開発では時間軸に注目！　　　参考）既存企業のInnovation：知の深化＊知の探索　1.3 企業経営における意思決定　～知財情報：未来予測の洞察に活用　1.4 企業活動と知的財産　～知的財産の位置づけ　1.5 企業における特許の役割　～ビジネス発想で時空を超える！　1.6 知的財産権：「技術進化の方向性」までも支配可能！　　　参考）特許権：条件付き無償開放の「罠」　1.7 Patent：企業におけるInventionの源泉　～特許=課題×解決手段　　　視点）特許出願：知的財産への投資　～特許１件=100万円　視点）「戦略的外国特許出願」とは？　～どの国／地域から？２．「5Gの夢と現実の落差」が、6Gの推進力に！　2.1 4Gまでの電波利用　～使い勝手の良い周波数帯域を利用！　2.2 5G：超高速・超多接続・高信頼／超低遅延の同時実現は困難！　　　参考）5G：周波数帯割当状況　～米・中・韓・英・独・仏・日　2.3 5Gからの電波利用　～人・モノ・コトに対応　　　参考）ポスト5G／Beyond 5G／6G　2.4 ローカル5Gの登場　～ 「5Gの制約」を踏まえた電波の利用　2.5 ローカル5Gの意義　～キャリア主導からの脱却は？　2.6 5G特性でOT領域を改革　～「現場改善IT」からの脱却　2.7 ローカル5G＊AI＊IoT＊Edge Computing　～製造業のOT変革をめざす３．6Gが実現する世界　3.1 6Gを実現する技術を俯瞰　～6G：2030年より2～3年前倒し　3.2 Edge Computingを真に実現　～6Gが必須に！　3.3 6G：光伝送をめざす　～プロトコルはIPからATMへ　3.4 6G：超低遅延　～人間拡張への応用　　　・NTT：well-being、産総研：産業への応用　　　参考）「人間拡張」の4要素とは？　　　参考）6G：超低遅延特性　～IWONで、6Gを実現　　　参考）「人間拡張基盤を支える」IOWN　3.5 6G：光伝送・光配線をめざす　3.6 光配線と光電融合　～何を実現できるのか？　3.7 発熱問題解消をめざす光配線　～6G：光電融合デバイスが必須に！４．公開情報：業界／企業／技術開発動向の入手・把握　4.1 業界情報　～日経系新聞、日経BP、企業公開情報、・・・　4.2 無料公開情報の活用　～政府資料、調査会社報告書概要／目次、・・・　4.3 企業HPの活用　～沿革、求人情報（注力事業分野、開発拠点）、・・・　4.4 競合に関わる企業情報　～有価証券報告書、Form 10-K、・・・　4.5 有価証券報告書　～項目一覧　　　参考）非上場企業のビジネス情報　4.6 Form 10-K（米国：SEC）　　　参考）米国：Form 10-K v. 日本：有価証券報告書５．5G／6G対応部品材料：特許情報検索 ～業界／企業／技術開発の動向把握　5.1 利用可能な特許分類　～FI／IPC、Fターム、CPC　　　参考）欧州／米国特許検索　～CPCが活用できる　5.2 特許情報検索　～技術用語の選択　　　　参考）特許情報を「技術用語」で検索：どう取り組む？　5.3 業界動向を知る　～出願人／現在の権利者から知る　5.4 企業動向を知る　～出願人＊要求特性（＊特許分類）　　　参考）古株：出願人名で絞る v. 新顔：要求特性で探索　5.5 特許情報の検索：指針　～技術用語=注目材料＊用途＊特徴＊課題　　　参考）特許明細書：効率的な読み解き方６．特許情報からみた5G／6G対応部品　～ミリ波／テラヘルツ波対応：求められる材料特性　6.1 5G対応FPC／FCCL　～基板樹脂と銅箔：要求される特性は？　6.2 6Gテラヘルツ波対応アンテナ　～試算してみると・・・　6.3 インドア環境・ビル街での6G：反射波活用に期待がもてる　　　参考）都市部6G：商用化の第一歩　6.4 アンテナ　～タッチパネル技術の活用　　6.4.1 フレキシブルアンテナ：AGC　　6.4.2 窓ガラスアンテナ：AGC、NTTドコモ　　6.4.3 透明フィルムアンテナ：大日本印刷　　6.4.4 透明アンテナ用PPS （ポリフェニレンサルファイド）:東レ　　　　　参考）東レ：「ビジネス発想特許」で事業を守る　　6.4.5 透明アンテナ：東友ファインケム（住友化学の韓国子会社）　　6.5.6 透明アンテナ：ENEOS　～ナノインプリント技術を活用　　6.4.7 制御回路一体型アンテナ：フジクラ　～IBMのRF-IC技術をライセンス導入　6.5 Massive MIMO（Multiple Input Multiple Output）型アンテナ：KDDIとJDI　6.6 5G／6G対応メタサーフェス反射板／屈折板　　6.6.1 5G／6G対応メタサーフェス反射板：NTTドコモとMetawave　　　　　参考）Mtawaveの取り組み　　6.6.2 透明メタサーフェス反射板：積水化学とMeta Materials　　6.6.3 メタサーフェス反射：KDDIと日本電業工作　　6.6.4 メタサーフェス屈折板：京セラ　　6.6.5 6G対応メタサーフェス反射板：産総研と大阪大学　6.7 ビルドアップ基板構造　～アンテナ層と制御回路基板の一体：パナソニック　6.8 誘電体導波路アンテナ　～曲げてアンテナ：NTTドコモ７．特許情報からみた5G対応FPC／FCCLの技術開発動向　～材料別俯瞰：参入企業の取り組み　7.1 PC（フレキシブルプリント基板）／FCCL（銅張フレキシブルプリント基板）　7.2 銅箔　～表皮効果・表面粗度　7.3 銅箔特許　　7.3.1 銅箔特許情報検索　　7.3.2 銅箔：JX金属　～三井金属鉱業に対し、特許訴訟を提起　　　　　視点）「企業が重視している技術」を知る　　　　　視点）分割出願：目的と活用　　7.3.3 銅箔：三井金属鉱業　～キヤリア付き極薄銅箔特許で先行　　　　　参考）銅箔特許係争：JX金属 v. 三井金属鉱業　　　　　参考）三井金属鉱業 銅箔事業部：B2Bビジネス　　　　　参考）特許訴訟と弁護士費用　　　　　視点）先行特許への戦略的対抗策　　　　　視点）後発でも勝てる特許出願戦略とは？　　　　　事例）後発でも，先行に勝てる！　　　　　指針）「先行企業特許網の傘下」に食い込め　　　　　事例）ベストクモードをクレーム化　　7.3.4 古河電気工業　～銅箔提供先には、LIB負極集電板もあり　　7.3.5 福田金属箔粉工業　～台湾企業への銅箔提供　　　　　参考）数値限定特許の活用：リスクも伴う　　　　　参考）数値限定特許の要諦　　　　　参考）数値限定特許：特許係争事例　　7.3.6 ナミックス　～国内優先権制度も活用　　　　　参考）国内優先権制度とは？　7.4 銅箔：低粗度＊密着に注目　　　視点）事業を支えるのは「改良発明」　　　視点）特許を参入障壁に活用！　7.5 6G：光伝送・光配線に進む　～銅の出番：どこにある？８．特許情報からみた5G対応に向けた材料開発動向　8.1 高周波対応低誘電材料の設計指針　～低誘電率＊低誘電正接／低伝送損失をめざして　8.2 高周波の伝送損失低減　～誘電正接Df ＜0.002が材料開発の壁　8.3 AiP（Antenna in Package）と光電融合：はんだ耐熱性＊低熱膨張性　　8.3.1 光電融合：進化の方向性　　　　　参考）光電融合：半導体パッケージの進化が支える　　8.3.2 光電融合対応樹脂を狙う　～JSR　　　　　視点）特許情報の更なる有効活用　　　　　事例）「企業の技術開発史」を知る！　8.4 低誘電PI（ポリイミド）：低誘電化の限界？　　8.4.1 日東電工：多孔質PI　～アンテナを狙う　　　　　視点）「国内優先権制度」の活用　　　　　参考）社内連携活動で、「強い特許」を創出！　　8.4.2 宇部興産：素材提供事業に徹する　　　　　視点）新規性と進歩性：主張方法は？　　　　　視点）進歩性：「非容易想到性」と理解すべき！　　　　　　　視点）新たな技術課題に相当するか？／否か？　～判定法　8.5 MPI（変性ポリイミド）　　8.5.1 カネカ　～素材提供企業に徹する　　8.5.2 昭和電工マテリアルズ（旧・日立化成）～マレイミド構造の導入　8.6 低誘電PI（ポリイミド）　　8.6.1 日鉄ケミカル&マテリアル　～出願人名の名寄せ　　　　　視点）低誘電PI（ポリイミド）：誘電正接0.002とは？　　　　　参考）熱硬化性新規ビニル系樹脂：日鉄ケミカル&マテリアル　～誘電正接<0.002　8.7 PIAD（ポリイミド接着剤）：荒川化学工業　～PIに注力　8.8 低誘電レーザー加工対応接着剤：東亞合成　～分割出願の積極的活用　8.9 低誘電エポキシからマレイミドへ：DIC　～誘電正接<0.002を実現　　　参考）銅シードフィルム：太陽インキ製造（DICと共同開発）　　　視点）「みなし取下になりそうな特許」に注目　～特許出願攻勢をかける　8.10 低誘電エポキシ：ユニチカ　～マレイミドで改質　8.11 低誘電エポキシ：日産化学　～低誘電正接化を狙う　8.12 熱硬化性PPE（ポリフェニレンエーテル）　　8.12.1 SABIC　～フィラー添加で、誘電正接Df ＜0.002を狙う　　8.12.2 パナソニック　～低誘電正接化で、多層構造アンテナを狙う　　8.12.2 変性PPE：旭化成　～誘電率と誘電正接を制御して提供　8.13 BT（ビスマレイミド・トリアジン）：三菱瓦斯化学　～AiPに採用　8.14 低誘電耐熱PS（ポリスチレン）：倉敷紡績　～低コスト低充電樹脂　8.15 フッ素樹脂　　8.15.1 AGC　～アンテナへの展開を狙う　　8.15.2 住友電気工業　～量産技術はノウハウ化？　　8.15.3 中興化成工業　～ノウハウ化で対応？　8.16 LCP（液晶ポリマー）　　8.16.1 村田製作所　～プライマテック買収で、自社技術化　　8.16.2 住友化学　～学会発表者を発明者して注目　　8.16.3 フジクラ　～材料特性を追求する電子部品企業　　　　　参考）「部品企業」のもつべき知的財産戦略　　8.16.4 クラレ　～誘電正接<0.002レベル　8.17 熱硬化性ポリエーテル：JSRのバリューチェーン　　　　参考）低粗度銅箔　～福田金属箔粉工業　8.18 低誘電化をサポート：デンカ　～球状フィラーと軟質ワニス　　　　参考）「素材企業」の持つべき知的財産戦略　　　　視点）Business Opportunity　～Material Prices Tumbling９．特許情報からみた5G／ミリ波帯域向け低誘電正接（Df ＜0.002）材料　9.1 可溶性多官能ビニル芳香族共重合体：日鉄ケミカル&マテリアル　～誘電正接<0.002をめざす　9.2 マレイミド樹脂　　9.2.1 日本化薬　～発明者から、取り組みを把握　　9.2.2 Novoset　～信越化学工業に、ライセンス供与　9.3 芳香族ポリエーテル：JSR　～低誘率＊低誘電正接　9.4 芳香環含有ポリエステル樹脂：三菱ケミカル　～誘電正接<0.002　9.5 ボンディングシート　　9.5.1 デクセリアルズ　～誘電正接<0.002　　9.5.2 巴川製紙　～誘電正接<0.002を樹脂のみで達成10．特許情報からみた6G／テラヘルツ波帯域向け低伝送損失材料　10.1 テラヘルツ帯域の誘電特性評価（誘電率・誘電正接）：東レ（THz TDS）　10.2 COP（シクロオレフィンポリマー）：日本ゼオン　～表面処理COP基板に銅メッキ　　　 参考）COCでも、THzをめざす　10.3 COC（環状オレフィン・コポリマー）とテラヘルツ波　　　 ～製造法（SC・VSC・TSD）に関係なく低損失　　　 ～東工大：300GHz帯デバイスを試作10.4 COC（環状オレフィン・コポリマー）　　10.4.1 COC（環状オレフィンポリマー）：三井化学　～誘電正接<0.002で、耐熱性　　10.4.2 COC（環状オレフィン）：住友ベークライト　～PNB（ポリノルボルネン）で、光導波路に取り組む11．特許情報からみたフォトニクス・ネットワーク実現に向けたに向けた材料開発　11.1 オールフォトニクス・ネットワーク　～実現する特性　11.2 EOポリマー光変調器：九州大学と日産化学　～200Gbit/sを達成　　11.3 光変調デバイス：情報通信研究機構は　～有機EO材料の構造と特性（Tg～160℃）12．まとめ　～ビジネスモデルの視点から