【中止】高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向

～ ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、 　 先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 ～

セミナー講師

松本 博文 氏　　フレックスリンク・テクノロジー㈱（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長　工学博士　（元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー）

【講師経歴】　日本メクトロン㈱入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役室長、2011年執行役員マーケティング室室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。　その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月退社。　2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。　　【活動】　エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコンプリント配線板 EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA統合規格部会委員、JPCA展示会企画・運営委員会委員（過去・現在の活動内容）

セミナー受講料

44,000円（税込）＊ 資料付＊メルマガ登録者　39,600円（税込）＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

セミナー趣旨

　5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。　本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用 　1－1．APN（All Photonics Network）について　1－2．POW のベンチマーク（目標値）　1－3．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法　　2．超高周波対応基板材料開発　2－1．高周波対応材料の開発課題　2－2．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法　2－3．高周波対応材料のパラメータと測定法　　3．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用　3－1．メタマテリアルとは？　3－2．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ　3－3．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

4．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術　4－1．世界半導体市場動向　4－2．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析　4－3．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス　4－4．ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装　4－5．UCIe背景とそのコンソーシアム　　5．IoT/5G 時代の自動車高周波モジュール開発動向　5－1．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発　5－2．パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向　5－3．車載用センサモジュール・デバイス動向　　6．まとめ