超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦
開催日 | 10:30 ~ 16:30 |
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 半導体技術 機械加工・生産 生産工学 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Zoomを利用したオンライン講座 |
~機能性材料基板や難加工材料の超精密加工プロセス技術、CMP技術の全貌~CMP技術を基礎から応用、将来技術を掘り下げながら徹底解説!
■パワー/高周波デバイス用あるいはLED用として脚光を浴びている サファイア、SiC、GaN, Diamondなどの難加工基板を高能率・高品質に超精密加工するには CMPの研究開発に携わっている方々はもちろん、CMP技術や半導体基板や プロセス関連でビジネスを考えている方もぜひ!
入門・基礎編:加工メカニズム、消耗資材としてのパッド・スラリー等、平坦化CMP技術の徹底理解加工プロセス技術編:SiC/GaN/ダイヤモンド基板を主とする難加工材料の加工プロセスの徹底理解総括編:次世代Si半導体の高度平坦化CMP構築、More Basic CMPとMore than CMP、 そしてBeyond CMP技術を目指す
日時
【ライブ配信】 2024年10月3日(木) 10:30~16:30【アーカイブ配信】 2024年10月18日(金) まで受付(視聴期間:10/18~10/31) 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
セミナー講師
略歴1973年 日本電信電話公社(現在のNTT)武蔵野電気通信研究所入社、電子応用研究所主幹研究員を経て、1988年埼玉大学 教育学部 教授、2004年〜2006年 米国アリゾナ大学 客員教授2007年〜2018年 九州大学 大学院 工学研究院 教授2011年〜 九州大学 産学連携センターにて多産学連携“Doi Project“を発足し「オプト・エレクトロニクス機能性材料の精密加工技術とそのデバイスプロセス技術の開発」をスタート。2019年 株式会社Doi Laboratoryにてこれまでの「超精密加工とその応用に関する研究開発」(主として先端的プラナリゼーションCMPの研究開発)の業績【研究論文160本、出願特許180件、各賞の授賞13件以上】を踏まえて企業への橋渡しを行っている。)
精密工学会フェロー「プラナリゼーションCMPとその応用専門委員会」(創立者・名誉会長/前委員長)
日本工学アカデミー 正会員、日本学術振興会第136委員会「将来加工技術」顧問/前委員長第145委員会「結晶加工と評価技術」顧問、日本オプトメカトロニクス協会 顧問、「光部品生産技術部会」部会長埼玉大学名誉教授、理化学研究所客員研究員中国・大連理工大学客員教授(海天学者)、湘南大学客員教授、浙江工業大学客員教授山梨大学 大学院 修士課程修了工学博士(東京大学)専門超精密加工プロセス技術全般、プラナリゼーションCMP・プラズマ融合CMP技術、(CMPにおける装置・スラリー・パッド等の設計と開発研究)
セミナー受講料
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受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)
配布資料
- 製本資料(開催日の4、5日前に発送予定))※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
セミナー趣旨
受講対象・レベル
・研磨・CMP技術を学びたい方、或いは 現在研究開発中の方・これから研磨・CMPとその周辺技術でビジネスチャンスを捕えようとする方・加工技術・プロセス技術分野で新しいビジネスを試みたい方・半導体加工分野で新しい領域のシーズを探索されている方・半導体領域で横のつながり、産学連携を望む方
習得できる知識
・オプトメカトロニクス・半導体分野の超精密加工プロセス技術の基礎からデバイスへの応用技術、 そしてウエハのボンディング(接合)の基礎と事例までの全容を理解してビジネスチャンスを得る。・超精密加工技術の現状を理解して、将来加工技術の展望を把握することによって、次の一手を考える。