半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向
| 開催日 | 10:30 ～ 16:30 |
|---|---|
| 主催者 | （株）Ｒ＆Ｄ支援センター |
| キーワード | 半導体技術 高分子・樹脂材料 複合材料・界面技術 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
☆本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、 半導体パッケージの開発動向に関して説明する。★封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか？★また、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説する。※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。【アーカイブ配信1/30～2/13（何度でも受講可能）】での受講もお選びいただけます。
セミナー講師
有限会社アイパック 代表取締役 越部 茂 氏【専門】化学（合成/物理），半導体および光学分野の素部材開発【略歴】1974年 大阪大学工学部卒業1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了1976年 住友ベークライト入社 半導体用封止材料等の開発に従事1988年 東燃化学入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事2001年 (有)アイパック設立半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティング業を営んでいる（国内外複数メーカーと協力関係を構築）。半導体パッケージング業界で、創生期から最前線で活動している数少ない技術者の一人である。多くの特許出願（＞200件）をしており、執筆・講演等で技術伝承活動も行っている（講演セミナー・テキスト末尾にリスト掲載）
セミナー受講料
55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、 今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。 メールまたは郵送でのご案内となります。 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。
受講について
Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順
- Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
- セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
- 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
- セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
- アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
- 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
セミナー趣旨
「半導体」は現代社会には不可欠である。半導体（ベアチップ）は、封止材料によりパッケージング（保護）され半導体装置（パッケージ）となる。このため、パッケージング技術（方法，材料）の知識が半導体の理解に役立つ。本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか？また、次世代半導体のパッケージングへの対応（課題と対策）についても解説する。
受講対象・レベル
・半導体関係者（技術者、営業等）で、パッケージング技術に関心のある方々・半導体パッケージング全般（開発の経緯・動向等）に興味を持っている方々
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。より詳しい知識を得たい方々には、書籍紹介やコンサルティングで対応致します。
習得できる知識
・半導体パッケージング全般の基本知識・半導体パッケージング材料の基本知識・半導体パッケージの開発経緯および開発動向・半導体ビジネスにおける世界と日本のギャップ＝日本の半導体が抱える問題
セミナープログラム
１．基本情報 （１）封止材料の概要 （２）ＰＫＧ構造と樹脂封止 （３）パッケージング技術と要求特性
２．封止材料諸元 （１）組成 （２）製造・管理方法 （３）評価方法
３．封止材料用原料の基本知識 （１）フィラー （２）エポキシ樹脂 （３）硬化剤 （４）硬化触媒 （５）機能剤 （６）放熱性フィラー
４. 封止材料設計における要点 （１）配合目的の確認 （２）材料成分の寸法 （３）材料成分の配置 （４）材料成分の管理 （５）現行材料の課題
５．半導体パッケージング技術進化への対応 （１）スマートフォン用ＰＫＧ； 軽薄短小高速化対応，ＡＩ対応（CPU・ＧＰＵ） （２）車載用ＰＫＧ・モジュール； ＥＶ対応（高温動作保証），自動運転対応（運転記録保全） （３）日本の半導体； 現状課題，復活への模索