半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2024年12月版】

セミナー趣旨

激動の世界半導体業界を展望する、湯之上氏による【半導体関連企業の羅針盤シリーズ】講演は、半導体業界やイノベーションについて、材料・技術・市場の動向や今後などを、その時のトレンドに合わせた最新情報を交えて半日で俯瞰・展望し、半導体デバイス、装置、部材、設備、材料、セットメーカーなどの半導体関連企業が生き残る・勝ち残るために必要な情報を提供し、好評を博している。

2024年12月版ではGPU祭りは鎮まることなく本格的な生成AIブームが訪れることを主題に、Intel Samsung やキオクシアの状況、そして米大統領選の結果にも注目しながら、市場予測と今後を展望する。

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　2022年11月にChatGPTが公開されて以降、生成AIが大ブームとなり、AI半導体としてNVIDIAのGPUが引っ張りだこになった。しかしGPUの生産において、TSMCのCoWoSの中工程（シリコンインターポーザ）とDRAMを積層した広帯域メモリ（HBM）の2つがボトルネックとなり、GPUの供給不足が続いていた。そのような中でTSMCがCoWoSキャパシティを倍増し、GPUのリードタイムも52週から20週に短縮され、GPU不足が解消するとの見解も出てきた。ところが、AI半導体を搭載したハイエンドAIサーバーの出荷台数は、2024年においてもサーバー全体の僅か3.9％に留まっている。つまり、GPU不足も、ハイエンドAIサーバー不足も、まったく解消されていない。したがって、23-24年のNVIDIAの“GPU祭り”は序章に過ぎず、本格的な生成AIブームはこれから到来すると言える。本セミナーでは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体の動向、TSMCのCoWoSキャパシティの動向、およびハイエンドAIサーバーの出荷動向を詳細に解説する。その上で、ハイエンドAIサーバーには、HBMを搭載したGPUだけでなく、プロセッサ、ワーキングメモリとしてのDRAM、高速大容量のSSD（3D NAND）が大量に使われることを述べる。そして、ハイエンドAIサーバーを使った生成AIが牽引者となって、2030年には世界半導体市場が1兆ドルを超える予測を論じる。その一方で、生成AIの波に乗り損ねたIntelが企業存亡の危機に直面していること、HBMの開発と量産でSK hynixに後れを取ったSamsungが苦境に立っていること、および5度目のIPOを発表したキオクシアを巡るメモリメーカーの攻防を説明する。そして最後に、米大統領選を制したトランプ氏が、世界半導体産業に及ぼす「トランプ・ショック」の影響について私見を述べたい。

受講対象・レベル

半導体関連企業（半導体メーカー、装置メーカーとその部品、材料、設備メーカー、半導体材料メーカー）、および、半導体を搭載しているセットメーカー（クルマ、スマホ、PC、サーバー、クラウド、デジタル家電）などの経営者、営業、マーケティング、技術者、政治家、経済産業省の官僚

習得できる知識

NVIDIAのGPUの2つのボトルネック（TSMCの中工程と広帯域メモリHBM）、サーバー、AIサーバー、ハイエンドAIサーバーの出荷動向、TSMCのCoWoS技術とキャパシティ動向、ハイエンドAIサーバーの生産方式（ODM＆OEM）、Google、Microsoft、AmazonなどのエンドユーザーのハイエンドAIサーバー保有台数、アクセラレータ（AI半導体）別のハイエンドAIサーバー出荷動向、なぜ半導体売上高1位だったIntelが苦境に陥っているか、5度目のIPOを目指すキオクシアの現状、生成AIが牽引する世界半導体市場、「トランプ・ショック」の影響

セミナープログラム

１．はじめに
　1.1 自己紹介
　1.2 本セミナーの概要と結論

２．NVIDIAのGPUの2つのボトルネックとその動向　（11/25更新）
　2.1 世界の電子機器の需要
　2.2 世界のサーバーおよびAIサーバーのトレンド
　2.3 第1のボトルネックはTSMCのCoWoSの中工程（シリコンインターポーザ）
　2.4 TSMCおよび世界全体のCoWoSのキャパシテイ動向
　2.5 第2のボトルネックは広帯域メモリ（HBM）
　2.6 先端HBMでSK hynixが先行しSamsungが苦境に立つ
　2.7 TSMCの中工程キャパシティの増大とGPUのリードタイム短縮

３．サーバー、AIサーバー、ハイエンドAIサーバーの出荷動向
　3.1 サーバーとAIサーバーの出荷額の動向
　3.2 汎用AIサーバーとハイエンドAIサーバーの違い
　3.3 ChatGPTの開発と稼働にハイエンドAIサーバーは何基必要か
　3.4 汎用AIサーバーとハイエンドAIサーバーの出荷台数の動向
　3.5 ハイエンドAIサーバーの生産方式（ODM＆OEM）とエンドユーザーの保有台数
　3.6 アクセラレータ（AI半導体）別のハイエンドAIサーバー
　3.7 ハイエンドAIサーバーの製造メーカーの状況（ほほ台湾と米国）
　3.8 データセンター市場の将来展望

４．半導体売上高世界1位だった米Intelの苦境
　4.1 インテル・ショック（赤字に転落したIntel）
　4.2 第1のミスジャッジ：AppleのiPhone用プロセッサの生産委託を断る
　4.3 第2のミスジャッジ：OpenAI社との連携を断る
　4.4 根本的な原因は2005～2009年に2万人をリストラしたこと
　4.5 4年で5ノード微細化を推進する無謀な計画
　4.6 Intelの解体が始まった

５．メモリメーカーの攻防、キオクシアは生き残れるのか　（11/25更新）
　5.1 5度目のIPOを発表したキオクシア
　5.2 NANDメーカー別の売上高（シェア）
　5.3 DRAMメーカー別の売上高（シェア）
　5.4 メモリ全体の企業別売上高（シェア）
　5.5 キオクシアとウエスタンデジタルが統合してもSamsungには遠く及ばない
　5.6 3D NANDの技術でキオクシアはどのようなポジションにいるのか
　5.7 ハイエンドAIサーバーを見据えて3D NANDの積層数でぶっちぎるSamsung

６．生成AIが牽引する世界半導体市場
　6.1 用途別の半導体でデータセンター向けが最大規模に
　6.2 AI PCの登場でPC出荷台数はどれだけ増えるか
　6.3 AIスマホの登場でスマホ出荷台数はどれだけ増えるか
　6.4 サーバーとAIサーバー市場が成長を続ける

７．まとめと今後の展望　（11/25更新）
　7.1 まとめ
　7.2 23-24年のNVIDIAの“GPU祭り”は序章（今後本格的なブームが到来）
　7.3 世界半導体産業に及ぼす「トランプ・ショック」の影響とは

　　□質疑応答・名刺交換(会場受講限定)□

講演プログラムは、新たに報じられる情報など、その時々のホットトピックスを加味し、
より深刻・重大な内容に講演内容を変更する可能性がございますので、予めご了承ください

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