シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望

Si-IGBTの性能向上とそれを支える材料・プロセス技術
大口径インテリジェント・シリコンパワー半導体の開発動向

☆現状のSiパワー半導体の性能限界を突破し、耐圧・電流密度等で現在のSiCパワーデバイスと同等以上の性能を実現する材料・プロセス技術。

☆大口径のシリコンパワー半導体にAI等の機能を付加し、高度な自己制御機能を持たせた大口径インテリジェント・シリコンパワー半導体。
新世代Siパワー半導体の開発動向について、サプライチェーン全体のパワー半導体の動向、SiおよびWBGパワーデバイスの開発動向や将来展望を含めて解説。専門外の項目も理解しやすいように分かりやすく解説します。

 

日時

【Live配信】2024年12月11日(水)13:00~16:30
【アーカイブ配信】について視聴期間:終了翌営業日から7日間[12/12~12/18中]を予定
  受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 

セミナー趣旨

世界的に急増するエネルギー需要と脱炭素社会を両立させるために、グリーン成長戦略において電力のグリーン化・電化がうたわれている。電力エネルギー流をつかさどる新しいパワー半導体、パワーエレクトロニクス技術の構築、およびその普及が急務となっている。
本講演では、パワーデバイスを取り巻く環境、今後の動向について解説し、特にシリコン半導体およびIGBTを主として取り上げ、SI-IGBT性能向上、それを支える材料・プロセス技術の開発動向を紹介する。また、パワーデバイスにデジタル技術を融合することで、パワーデバイス動作性能向上に加え、機能付加など、新しい方向性を紹介する。

受講対象・レベル

パワーデバイスを中心として、材料、プロセス、パワーエレクトロニクス応用に関係する方々
予備知識:不要です。材料・プロセス・デバイスとサプライチェーンをまたぐ解説を予定していて、自身の専門のところ以外もご理解いただけるよう注意して講演する予定です。(例:材料の方がパワエレの項目もご理解いただけるように)

習得できる知識

パワー半導体を取り巻く環境について総合的に整理し、シリコンおよび化合物パワー半導体の開発動向、サプライチェーン全体を通してのパワー半導体の動向、将来展望について解説する。特に、限界がうたわれて久しいシリコンパワー半導体について、性能向上、機能向上などを含め、継続的に進化し続けている状況を解説する。

セミナープログラム

1.グリーン社会実現へ向けて 
2.パワーデバイスの開発動向
3.Si-IGBTの性能向上に向けて
 3.1 スケーリングIGBT
 3.2 ウェハおよびプロセス技術
 3.3 ゲートドライブ技術

4.SiおよびWBGパワーデバイスの現状と将来
5.今後の展望                                                                

 □質疑応答□

※以下のNEDOプロジェクトでの取り組みを中心に、紹介させていただきます。
1.経産省/NEDO:低炭素社会を実現する次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト(新世代Siパワーデバイス技術開発)2014~2019年度
2.経産省/NEDO:省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業(大口径インテリジェント・シリコンパワー半導体の開発)2021~2025年度

セミナー講師

九州大学 応用力学研究所 教授 博士(工学) 西澤 伸一 氏 専門:パワー半導体材料、パワーデバイスプロセス、結晶工学
1996~2017 電子技術総合研究祖・産業技術総合研究所にて、SiC及びSiを中心に、パワー半導体材料、デバイス・パワーエレクトロニクスの研究開発に従事。
2017~現在 九州大学にて、Siを中心に、パワー半導体材料、パワーデバイスプロセス、パワーデバイスの研究開発に従事

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円) 
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術

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49,500円(税込)/人

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電子デバイス・部品   半導体技術

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