電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術

セミナー趣旨

受講対象・レベル

ハード開発若手設計者、熱対策を構築したいプロジェクトマネージャーなど。
必要な予備知識は特にありません。

習得できる知識

実践的な熱設計の基礎、熱対策方法など。

セミナープログラム

０．会社／講師紹介 
１．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
　1.1 熱の三原則（伝導・対流・放射）
　1.2 最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
　1.3 ペルチェ素子と原理
 
２．回路/基板による熱設計と対策
　2.1 電子回路の発熱とその仕組み
　2.2 信頼性を設計する～発熱による影響とディレーティング～
　2.3 発熱の削減技術
　　2.3.1 低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
　　2.3.2 低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
　　2.3.3 低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
　2.4 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
　　2.4.1 半導体素子の熱設計
　　　熱抵抗と放熱経路の基本
　　2.4.2 実際の機器での放熱
　　　放熱器（ディスクリート素子）／放熱パッド／ヒートスプレッダ
 
３．回路　不具合事例
　3.1 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
　3.2 MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動による
　　　ON抵抗の変化と制御素子の発熱（バッテリー（Li系）大電流回路等での不具合）
　3.3 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
　3.4 高精度アナログ回路の冷却による不具合とその対処
 
４．発熱（温度）の確認
　実機での計測と気を付けるべきポイント
 
５．構造熱設計の勘どころ
　5.1 TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
　　5.1.1 放熱（熱伝導）シート
　　5.1.2 サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ
　　5.1.3 放熱（熱伝導）両面テープ
　　5.1.4 相変化材料（PCM）
　5.2 TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
　5.3 放熱材料：具体的材料
　5.4 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
　5.5 気をつけよう低温火傷
　5.6 放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）
 
６．熱構造設計に起因する不具合事例
　6.1 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
　6.2 グラファイトシートの使い方間違い
 
７．熱シミュレーション（CAE）
　7.1 熱抵抗（計算）
　7.2 シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
　　7.2.1 簡易熱CAE（熱分布）
　　7.2.2 パワーモジュール熱CAE
 
８．まとめ

　□質疑応答□

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社　代表取締役　 鈴木 崇司　氏

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