~ LCP-FCCLとその発展 ~

■FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発
■実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
■高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
■低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向

 

日時

ライブ配信】 2024年12月18日(水)  10:30~16:30
アーカイブ配信】 2025年1月7日(火)  まで受付(視聴期間:1/7~1/21)
  受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

セミナー趣旨

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われていLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

受講対象・レベル

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

習得できる知識

・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

セミナープログラム

1.自己紹介
 1-1 経歴
 1-2 開発実績

2.FPCの基本
 2-1 FPCとは
 2-2 一般的なFPCの構成材料
 2-3 一般的なFPCの層構造
 2-4 FPC基材の要求特性

3.LCP-FPC
 3-1 LCP(液晶ポリマー)とは?
 3-2 LCPの特徴
 3-3 LCPの主な用途
 3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
 3-5 LCP-多層FPCの積層構造
 3-6 LCP-FPCの高周波特性

4.LCPフィルム/FCCL
 4-1 LCPフィルムの製法
 4-2 LCPーFCCLの製造装置
 4-3 既存LCP基材の課題

5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
 5-1 CTE制御の重要性
 5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
 5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

6.LCP多層FPC形成の要素技術
 6-1 表面処理
 6-2 電極埋め込み
 6-3 加水分解対策
 6-4 多層化プレスの方法(プレスプロファイルと副資材)

7.オールLCP多層基板
 7-1 LCP高多層基板に発生する問題点

8.さらなる低誘電材料とFPCの開発
 8-1 背景
 8-2 現状
 8-3 LCP低誘電化の限界
 8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
 8-5 複合化する材料の候補
 8-6 複合化方法案
 8-7 破砕型LCP微細繊維
 8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
 8-9 ウエブ形成方法
 8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
 8-11 LCP多孔体
 8-12 リジッド基板
 8-13 基板の多孔化
 8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

まとめ

質疑応答

セミナー講師

FMテック 代表 大幡 裕之 氏
※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)

略歴
1980年 富士写真フイルム(株) 入社
2013年 富士フイルム(株)退社
2013年 畠山技術士事務所設立
現在に至る。

特許
・特許2670864(銀塩写真フィルム用アンダーコート、1989.9.18出願)
・特許2869597(銀塩写真フィルム用新規バックコート、1991.10.31出願)
・特許3652803(熱現像型医療レントゲンフィルム、1996.8.16出願)
・特許5606849(新規太陽電池用シート、2010.9.24出願)をはじめ権利化特許77件。

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申込締日:2025/01/07

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

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開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   電子材料   高分子・樹脂材料

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