~ LCP-FCCLとその発展 ~
■FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発
■実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
■高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
■低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向
日時
【ライブ配信】 2024年12月18日(水) 10:30~16:30
【アーカイブ配信】 2025年1月7日(火) まで受付(視聴期間:1/7~1/21)
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
セミナー趣旨
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
受講対象・レベル
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
習得できる知識
・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
セミナープログラム
1-1 経歴
1-2 開発実績
2.FPCの基本
2-1 FPCとは
2-2 一般的なFPCの構成材料
2-3 一般的なFPCの層構造
2-4 FPC基材の要求特性
3.LCP-FPC
3-1 LCP(液晶ポリマー)とは?
3-2 LCPの特徴
3-3 LCPの主な用途
3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-5 LCP-多層FPCの積層構造
3-6 LCP-FPCの高周波特性
4.LCPフィルム/FCCL
4-1 LCPフィルムの製法
4-2 LCPーFCCLの製造装置
4-3 既存LCP基材の課題
5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
5-1 CTE制御の重要性
5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
6.LCP多層FPC形成の要素技術
6-1 表面処理
6-2 電極埋め込み
6-3 加水分解対策
6-4 多層化プレスの方法(プレスプロファイルと副資材)
7.オールLCP多層基板
7-1 LCP高多層基板に発生する問題点
8.さらなる低誘電材料とFPCの開発
8-1 背景
8-2 現状
8-3 LCP低誘電化の限界
8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
8-5 複合化する材料の候補
8-6 複合化方法案
8-7 破砕型LCP微細繊維
8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
8-9 ウエブ形成方法
8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
8-11 LCP多孔体
8-12 リジッド基板
8-13 基板の多孔化
8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
質疑応答
セミナー講師
FMテック 代表 大幡 裕之 氏
※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)
略歴
1980年 富士写真フイルム(株) 入社
2013年 富士フイルム(株)退社
2013年 畠山技術士事務所設立
現在に至る。
特許
・特許2670864(銀塩写真フィルム用アンダーコート、1989.9.18出願)
・特許2869597(銀塩写真フィルム用新規バックコート、1991.10.31出願)
・特許3652803(熱現像型医療レントゲンフィルム、1996.8.16出願)
・特許5606849(新規太陽電池用シート、2010.9.24出願)をはじめ権利化特許77件。
セミナー受講料
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受講料 41,800円(E-Mail案内登録価格 39,820円 )
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※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
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