半導体パッケージング・実装技術の変遷とこれからの課題＜会場開催セミナー＞

・半導体業界での、豊富で長いご経験をお持ちの講師に、直接質問ができます！ ・半導体パッケージング・実装に関する幅広い情報、最新情報から、今後の半導体製造におけるパッケージングの役割の変化を考察するための情報まで、広く学べます 

セミナー講師

 有限会社エー・アイ・ティ 代表取締役 （修士（工学））   加藤 凡典 氏

■ご学歴1978年　早稲田大学大学院理工学研究科修了■ご経歴1978年　大日本印刷（株）入社カラーブラウン管用シャドウマスク、半導体用リードフレーム、半導体パッケージ関連技術の開発、生産技術、マーケティングを担当1997年　有限会社エー・アイ・ティ設立■ご執筆実績（書籍）「本当に実務に役立つ　プリント配線板のめっき技術」（共著）2012年、日刊工業新聞社「本当に実務に役立つプリント配線板のエッチング技術」（共著）日刊工業新聞社　(初版 2009年 第二版 2021年)■ご講演実績SEMICON JAPAN STS、JPCA、NEDIA 研修講座、日本フォトファブリケーション協会、応用物理学会、グローバルネット 他多数

セミナー受講料

1名36,300円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 感染拡大防止対策にご協力下さい。
• セミナー会場での現金支払いを休止しております。
• 新型コロナウイルスの感染防止の一環として当面の間、昼食の提供サービスは中止させて頂きます。
• 配布資料は、当日セミナー会場でのお渡しとなります。
• 希望者は講師との名刺交換が可能です。
• 録音・録画行為は固くお断り致します。
• 講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
• 講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。(＊PC実習講座を除きます。)

セミナー趣旨

  集積回路が発明されたのが1950年代の後半ですでに70年近くたっています。ウェハ上に同じ集積回路を多数製造し、これを一つずつ個片化そしてパッケージングしてプリント配線板上に搭載することでその電気・電子機器が使用できるようになります。この基本的な構造は今でも変わっていません。パッケージング及び実装技術には明確な世代交代はなく、半導体が開発された当時に開発されたDIPというパッケージがまだ大量に使われています。もちろん当然のことながら様々なパッケージと実装技術が開発され、電子機器の発展を支えています。  本セミナーでは、こうしたパッケージング・実装技術の変遷を整理し、これからの技術課題について議論します。また電子デバイスはその設計・製造だけでなく、スマホやデータセンタなどの最終電気・電子機器の機能までの統合設計が必要な時代になっています。持続成長可能な世界を作り上げるために半導体デバイスやセンサーはなくてはならないものである一方、その製造プロセスや設計思想に環境への配慮が十分になされているとは言い切れません。本セミナーでは産業界として取り組むべきグリーン化の項目と、標準化を含めたとるべき手順についても議論します。

受講対象・レベル

・半導体パッケージング及び実装に関する幅広い情報、最新情報を必要としている方 ・半導体パッケージ用材料および製造装置の研究開発をしている方・半導体関連企業で事業企画を担当されている方・スマホなど先端電子機器の内部構造を知りたい方

セミナープログラム

1. はじめに2. 半導体製造プロセスと実装技術の変遷　半導体とは　前工程 (Front End ) と後工程(Back End)の役割の変化　Heterogeneous Integration、SiP、SOC、MCM、HPC、Module の意味と位置づけを整理　Chiplets、Signal integrity とは3. 最新電子機器のパッケージング・実装技術を見てみる　スマートフォン　グラフィックボード　タブレット　Intelligent Power Module4. パッケージの代表的プロセス　QFP/QFN/BGA　WLP　CoWoS5. 半導体パッケージング・実装における重要技術　熱放散　磁気シールド　Camera Module　アンテナ6. これからのパッケージング・実装における課題　ガラスサブストレート　環境対応＜質疑応答＞

※途中、小休憩を挟みます。