~半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況~

いまや半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物(PFAS)
強化され続けているPFAS規制は半導体産業、半導体業界にどんな影響を与えているのか、今後与えるのか 現在の対応状況、今後はどのように備えればいいのか、PFASが半導体製造工程においてどのように使われているかも解説


半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向、半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体部材メーカーの取り組み状況、、、

 

日時

2024年12月26日(木)まで申込み受付中/※映像時間:約2時間43分/収録日時:2024年8月30日
視聴期間:主催者でお申込み受付後、10営業日(期間中は何度でも視聴可)

セミナー趣旨

 有機フッ素化合物(PFAS)の規制がますます強まっており、一般のニュースでも目にすることが多くなった。PFASとはどういう物質で、どのような性質を持ち、なぜ規制されるのかについて解説する。また、ストックホルム条約(POPs条約)および各国の規制動向についても解説する。半導体製造にも様々な工程でPFASが用いられている。それぞれの工程の内容となぜPFASが用いられているかを解説する。また、強まる規制に対して、装置・材料メーカーやデバイスメーカーが、どのように対応が行われているかについても述べる。

セミナープログラム

1.PFASとは
 1-1 PFAS関連のニュース
 1-2 PFASの種類と性質
 1-3 PFASの用途

2.PFAS規制の動向
 2-1 POPs条約
 2-2 日本の規制動向
 2-3 欧州の規制動向
 2-4 米国の規制動向

3.半導体製造におけるPFAS使用工程(前工程)
 3-1 半導体製造方法(前工程)の基礎
 3-2 リソグラフィー
 3-3 ウエットエッチング
 3-4 ドライエッチング
 3-5 配管材料等

4.半導体製造におけるPFAS使用工程(後工程)
 4-1 半導体製造方法(前工程)の基礎
 4-2 テープ・フィルム類
 4-3 モールド材
 4-4 基板層間膜

5.PFAS処理と代替材料の動向
 5-1 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
 5-2 廃液処理の現状
 5-3 PFASの分析方法
 5-4 代替材料開発動向
 5-5 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況 

6.まとめ

セミナー講師

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏

略歴
1984年-2002年 NECにてLSI多層配線プロセス開発 
2002年-2006年 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006年-2013年 ニッタハースにて研究開発GM
2013年-2015年 (株)ディスコにて新規事業開発
2015- (株)ISTL

セミナー受講料

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  • PDFテキスト(印刷可)
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その他注意事項
※オンライン配信セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております


講師のプロフィール

半導体のことなら前工程から後工程まで幅広い知識を有しております。中でもCMPは専門領域です。社内セミナーから開発支援、技術指導まで様々な対応をいたします。

礒部 晶

いそべ あきら / 神奈川県 / 株式会社ISTL

半導体に関してはデバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーを経験しています。装置・材料開発から、デバイス製造現場の改善、幅広い人脈を活かした顧客紹介など様々なご支援が出来ます。中小企業診断士も有しており、単なる技術指導のみなら...続きを読む

申込締日:2024/12/26

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化学技術一般   環境規格   半導体技術

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