無線通信用RF-SAW/BAWデバイスの設計と開発技術

★SAW/BAWデバイスを中心に基本原理・動作から特徴の違い、設計手法、それらを
 使用したデュープレクサ等への応用、近年煩雑化するシステムに対応すべく開発技術の
 事例を紹介します!

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

セミナー趣旨

 スマートフォンに代表される無線通信機器のRF回路にはSAWやBAWフィルタといった弾性波デバイスは必要不可欠なキーデバイスである。また4Gや5Gの複数のバンドに対応すべく数多くのデバイスが機器に搭載され、その市場も大きく成長している。マルチバンド化やシステムの高データレート化のためのCA(Carrier Aggregation)対応等のため弾性波デバイスに対する要求は年々厳しくなってきており小型化や低損失化、高耐電力化や温度ドリフトの低減は重要技術である。
 本セミナーでは、SAWデバイスとBAWデバイスを中心に基本原理や基本動作、両者の違い、各種Simulation技術、設計手法、それらを使用したデュープレクサ等への応用、近年煩雑化するシステムに対応すべく開発技術の事例を紹介してゆく。

受講対象・レベル

・弾性波(SAW/BAW)デバイスの技術開発に携わる2~3年の若手技術者
・若しくは、これから同分野に関係する仕事にかかわる方。または興味のある方

必要な予備知識

高周波、弾性波に関するある程度の基礎知識(式や略称など)があれば理解はしやすいが、なくても理解しやすいようにお話いたします。

習得できる知識

・無線通信用SAW/BAWデバイスの使われ方
・SAW/BAWの基礎とフィルタの元になる1ポート共振器について
・SAW/BAWフィルタのSimulation技術と設計に関する基礎知識
・アンテナデュプレクサの設計についての基礎知識
・近年の開発技術

セミナープログラム

1. SAW・BAWデバイスの役割や使われ方

2. SAW・BAWデバイスの基本原理   
   2-1. SAW・BAWの定義と波のモード
   2-2. SAW・BAW共振器と各種Simulation技術

3. SAW・BAW共振器を用いたラダー型フィルタの設計
   3-1. ラダー型フィルタの設計について
   3-2. ラダー型フィルタを使ったアンテナデュプレクサの設計

4. デバイス応用と開発技術
   4-1. システムトレンドと技術要求
   4-2. 開発技術の事例

5. まとめ

【質疑応答】


キーワード:
弾性波デバイス,SAW,BAW,フィルタ,無線通信,開発技術,WEB,セミナー,講演,研修

セミナー講師

元 太陽誘電モバイルテクノロジー株式会社
元設計開発G 元技術顧問 工学博士 佐藤 良夫 氏

【ご専門】
弾性波デバイス

【ご略歴】
 1988年11月に富士通研究所にてSAWフィルタの開発を開始
 元 (株)富士通研究所フェロー、佐藤フェロー室 室長(2006)
 元 太陽誘電(株) マイクロデバイス室 室長(2010)
 元 太陽誘電モバイルテクノロジー 設計開発G 技術顧問(2016)

【主な表彰】
・電気科学技術奨励賞(1995)
・科学技術長官賞(1999)
・大河内記念技術賞(2001)
・文部科学大臣発明賞(2001)
・紫綬褒章(2003)

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太陽誘電モバイルテクノロジー株式会社
取締役 工学博士 上田 政則 氏

【ご専門】
弾性波デバイス

【ご略歴】
 1988年 富士通(株) 入社
 2000年 富士通メディアデバイス(株) 課長
 2008年 (株)富士通研究所 主管研究員
 2012年 太陽誘電(株) マイクロデバイス開発室 室長
 2014年 太陽誘電モバイルテクノロジー(株) 取締役

【所属学会】
・電子情報通信学会
・IEEE Senior Member

【主な社外活動】
・Member of Technical Committee IEEE MTT-6 RF MEMS and Microwave Acoustics (2008-)
・Member of Technical Program Committee IEEE Ultrasonics Symposium Group 4 Microacoustics (2010-)
・超音波シンポジウム運営委員 (2008-)
・千葉大非常勤講師 RF弾性波デバイス (2010-2013)

【主な表彰】
・電子情報通信学会 学術奨励賞 (1992)
・発明協会, 近畿地方発明表彰 兵庫県支部長賞 (2008)
・日本セラミック協会 技術奨励賞 (2012)     
・市村産業賞 (2014)

セミナー受講料

49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合33,000円、
  2名同時申込の場合計44,000円(2人目無料:1名あたり22,000円)で受講できます。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
   今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
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  すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
  メールまたは郵送でのご案内となります。
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受講について

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  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  • 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   通信工学   CAE/シミュレーション

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電子デバイス・部品   通信工学   CAE/シミュレーション

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