高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～

セミナー趣旨

  5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

セミナープログラム

1．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
　1-1．APN（All Photonics Network）について
　1-2．POWのベンチマーク（目標値）
　1-3．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
2．超高周波対応基板材料開発
　2-1．高周波対応材料の開発課題
　2-2．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　2-3．高周波対応材料のパラメータと測定法
3．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
　3-1．メタマテリアルとは？
　3-2．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
　3-3．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
4．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
　4-1．世界半導体市場動向
　4-2．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4-3．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4-4．ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
　4-5．UCIe背景とそのコンソーシアム
5．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5-1．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5-2．パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向
　5-3．車載用センサモジュール・デバイス動向
6．まとめ
＜質疑応答＞

※途中、お昼休みと小休憩を挟みます。

セミナー講師

 フレックスリンク・テクノロジー株式会社 代表取締役社長　 松本 博文 氏

■ご略歴
日本メクトロン株式会社（現・メクテック株式会社）入社以来、FPC技術畑に携わる。
設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、
2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。
その後、該社のフェロー/上席顧問に就任し、2020年1月に退社。
2020年2月フレックスリンク・テクノロジー株式会社を設立し代表取締役に就任。
米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
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