グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術

★電子セラミックス部品の製造プロセス（シート成形、積層、脱脂、焼成）ノウハウ！ ★シート成形におけるバインダー組成、添加剤の選び方、信頼性を決める因子を解説

日時

【Live配信】２０２５年１月１７日（金）　１０：３０～１６：３０【アーカイブ（録画）配信】２０２５年１月２８日まで受付（視聴期間：１月２８日～２月７日まで）

セミナー講師

昭栄化学工業(株)　監査役　工学博士　野村 武史 氏

セミナー受講料

  1名につき55，000円（消費税込・資料付き）〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49，500円（税込）〕

受講について

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セミナー趣旨

半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためにはシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのプロセスステップのポイントについて解説する。特にシート成形は部品の特性だけでなく信頼性をも支配する非常に重要な工程であることから、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説する。信頼性という点では、脱脂、焼成工程も非常に重要であり、基本的な考え方から具体的な条件まで説明する。

習得できる知識

電子セラミックスの成形技術、シート成形技術、シート組成の基本的考え方、積層技術、脱脂技術、焼成技術、雰囲気制御技術、積層セラミックコンデンサの製造方法

セミナープログラム

１．はじめに

２．セラミックスの特性を支配する因子　2.1 組成依存特性2.2 構造依存特性

３．粉末合成方法3.1 ブレークダウン法3.2 ビルドアップ法

４．粉末成形方法4.1 一軸加圧成形4.2 厚膜積層成形

５．シート成形プロセス　5.1 バインダー樹脂の種類　　5.1.1 アクリル樹脂　　5.1.2 ブチラール樹脂　　5.1.3 エチルセルロース樹脂　5.2 グリーンシートの設計　　5.2.1 シートに要求される性質　　5.2.2 セラミック粒子の体積分率　　5.2.3 分散とシート物性　　5.2.4 スラリー粘度の影響　　5.2.5 スラリー分散の影響　　5.2.6 塗布条件の影響　5.3 内部電極　　5.3.1 内部電極印刷法　　5.3.2 内部電極薄層化

６．焼成技術　6.1 脱バインダー　6.2 焼成雰囲気　6.3 焼結挙動と焼成条件

７．おわりに【質疑応答】