パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術について～他の半導体との違いと省エネや脱炭素に向けての基礎から最新動向まで～

セミナー趣旨

  パワー半導体はその他の半導体と何が異なるのか、なぜ省エネや脱炭素に寄与できるのかといった基礎から最新動向まで広くお伝えします。パワー半導体の全体像をなるべく分かりやすく解説しますので、半導体知識の少ない方も安心して受講下さい。

受講対象・レベル

・パワー半導体に関する俯瞰的知識を得たい方
・これからパワー半導体に関する仕事を始める方
・難しい数式や単語は使わないようにしていますので、事務系の方でも学べます

必要な予備知識

普通課高校の物理と化学の知識があれば十分です

習得できる知識

・ 半導体の基礎知識
・ パワー半導体の特徴と構造、動作に関する基礎知識
・ パワー半導体のパッケージ構造に関する知識
・ パワー半導体の応用と最新技術動向

セミナープログラム

1． 半導体とは
（1） 半導体ってすごい
（2） 導体・絶縁体と半導体の違いと電子の動作
（3） 半導体ってなんだ
（4） 半導体素子の種類と機能
2． 半導体素子入門
（1） 整流素子　ダイオード
（2） スイッチング素子　MOSFET
3． パワー半導体 チップ技術
（1） 整流素子 パワーダイオードの構造と特徴
（2） スイッチング素子 パワーMOSFETの構造と特徴
（3） スイッチング素子 IGBTの構造と特徴
（4） SiC半導体と、SiC-MOSFETの構造、特徴とメリット
4． パワー半導体 パッケージ技術
（1） パッケージの基本構造と機能
（2） パワー半導体の寿命とパッケージ
（3） SiCパワー半導体チップを生かす最新パッケージ動向
5． パワー半導体モジュールの作り方
（1） パワー半導体モジュールができるまでの工程
（2） 原材料からパワー半導体用ウエハができるまで
（3） 前工程：ウエハにパワー半導体チップを作り込むための代表的な製造装置とIGBTチップを作る工程概略
（4） 後工程：パワー半導体チップと専用部品を組み立て、パワー半導体モジュールが出来るまでの工程概略
6． パワー半導体モジュールの応用
（1） パワー半導体モジュールの応用例
（2） パワー半導体モジュールでEVのモーターが回るしくみ
（3） SiCパワー半導体モジュールのメリットを生かした応用例
7． まとめと質疑応答

■講演中のキーワード
伝導電子、バンドギャップ、空乏層、ダイオード、MOSFET、IGBT、パッケージ、SiC

セミナー講師

 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括　  山田 順治 氏

■ご略歴
　・1985年4月 三菱電機（株）入社
　・1990年　　パワー半導体モジュールの開発・設計業務に従事
　・2004年　　設計課 課長
　・2008年　　設計部 次長
　・2011年1月～2014年3月　海外（ドイツ）勤務
　・2014年　　パワー半導体の応用技術（技術マーケティング）に従事
　・2015年　　応用技術部 部長
　・2018年　　エンジニアリング子会社を兼務（取締役 事業部長）
　・2021年3月 三菱電機を定年退職後　再雇用で現在に至る
■ご専門および得意な分野・ご研究
　・半導体の基礎
　・パワー半導体設計及び応用技術
　・戦略・マーケティング
■本テーマ関連学協会でのご活動
   ・（公財）福岡県産業・科学技術振興財団　福岡半導体リスキリングセンター　
　   人材育成エグゼクティブアドバイザー

セミナー受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください