ブロック共重合体(BCP)を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望
～ DSAパターニングの基礎、必要な材料、パターニング方法、開発動向など ～
■ブロック共重合体(BCP)の基礎から、DSA技術の基礎・メリット・課題、DSAパターン形成に必要な材料、誘導自己組織化技術、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例など、90分で同技術の基礎・課題・動向を解説します。
日時
【Live配信】2025年2月13日（木）10:20～12:00
【アーカイブ配信】終了翌営業日から7日間［2/14～2/20］を予定
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
セミナー趣旨
本講演ではBCPを用いたDSAパターニング技術について紹介するとともに、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例について紹介する。
受講対象・レベル
半導体リソグラフィの基礎を知りたい方、これからこれか検討される予定の企業技術者・研究開発担当者の方、また「誘導自己組織化技術」について基礎から学びたいと思われている方、学生の方など。
習得できる知識
ブロック共重合体の基礎、リソグラフィの基礎、誘導自己組織化のリソグラフィへの展開など。
セミナープログラム
１．半導体市場の概況
２．DSA技術の基礎
2.1 より大きなものから削り出す：半導体集積回路半導体の進化
2.2 より小さなものから組み立てる：自己組織化
2.3 フォトリソグラフィとDSAリソグラフィの違い
３．DSAパターン形成に必要な材料
3.1 ブロック共重合体の特徴
3.2 周期構造
3.3 精密重合
3.4 中性化膜
４．自己組織化から誘導自己組織化へ
4.1 秩序性を持たせるためには
4.2 DSAリソグラフィを半導体プロセスへ用いるために
５．DSA技術のメリットと課題
5.1 フォトリソグラフィとの比較
5.2 課題
６．今後の展望
6.1 さらなる微細化に向けて
6.2 次世代DSA技術_High-chi材料
７．まとめ
□質疑応答□
セミナー講師
東京応化工業株式会社 開発本部 リソグラフィープロセス材料研究課 課長 太宰 尚宏 氏
専門：高分子化学
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
27,500円( E-mail案内登録価格 26,070円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 27,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額13,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
受講について
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
受講料
27,500円（税込）/人
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