ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。

セミナープログラム

1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
　1-1 DIP～QFP～BGA
　1-2 QFN,DFN
　1-3 WLP
　1-4 FOWLP
　1-5 様々なSIP

2.先端デバイスの特徴と先端パッケージ技術
　2-1 先端デバイスの特徴
　2-2 先端パッケージ

3.ダイシングの種類と特徴
　3-1 ブレードダイシング
　3-2 レーザーダイシング
　3-3 プラズマダイシング

4.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
　4-1 薄化
　4-2 小チップ化
　4-3 チップ積層方法
　4-4 硬脆材料基板

5.まとめ

【質疑応答】

【キーワード】
ダイシング　先端パッケージ　チップレット　ヘテロジニアスインテグレーション、インターポーザー、プラズマダイシング、レーザーダイシング、3Dパッケージ

【講演のポイント】
なぜ先端パッケージの構造が複雑化しているかといった技術背景を理解した上で、先端パッケージの特徴を学び、その特徴はどのようにダイシングへの要求につながるか、要求に応えるためにどのような対応が考えられているかと言った技術トレンドについて学ぶことが出来る。

【習得できる知識】
・各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
・ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能

セミナー講師

株式会社ISTL　 代表取締役　 礒部　晶　氏

セミナー受講料

【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)
  2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。