光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向

~ 高密度3次元配線化への期待 ~ 

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本セミナーでは、ポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、最新ポリマー光導波路作製方法、光導波路の特性評価例に関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向については、特に力点を置いて解説する予定。 

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    セミナー趣旨

    昨今のAI技術の急速な進展を受けて、GPU間ネットワークなどの短距離通信ネットワークに対しての高速化要求が高まっており、光通信技術の導入が検討されている。特にCPU・GPUなどの半導体チップ周りのデータ伝送への光伝送導入にむけて、Co-package Optics技術が期待されている。光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装する、このCo-Package技術は、電子回路基板・材料・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされている。
    本講演では、昨今高い注目を集めている光電融合、Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に1)ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) 3次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3)光導波路の特性評価例、などに関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向について解説する。

    セミナープログラム

    1.技術背景
     
    2.ポリマー光導波路の構造からみた分類
     
    3.ポリマー光導波路の作製方法
     
    4.ポリマー光導波路のための材料と求められる特性
     
    5.ポリマー光導波路の特性表評価方法と特性例の紹介
     
    6.ポリマー光導波路の応用~モスキート法により作製される導波路を中心として~
     6.1 マルチモードポリマー光導波路の応用
     6.2 シングルモードポリマー光導波路の応用
     6.3 3次元光導波路の可能性と期待
     
    7.光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路への期待

    □ 質疑応答 □

    セミナー講師

    慶應義塾大学 理工学部 教授 石榑 崇明 氏

    セミナー受講料

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    49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
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    受講について

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    • PDFテキスト(印刷可・編集不可)

     

    受講料

    49,500円(税込)/人

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    開催日時


    13:00

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    電子デバイス・部品   光学技術   通信工学

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