半導体後工程プロセスと加工用材料の開発

セミナープログラム

【10:30-12:00】
 １．半導体後工程プロセスの原理、要求性能、装置・材料技術
  (株)ISTL　代表取締役社長　博士(工学)　礒部 晶 氏 　

１．パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
　1.1 リードフレームを用いるパッケージ　〜DIP、QFP
　1.2 パッケージ基板を用いるパッケージ　〜P-BGA、FCBGA
　1.3 ウエハレベルパッケージ　〜WLCSP、FOWLP
　1.4 最新動向　〜SiP、CoWoS、チップレット

２．後工程の個別プロセス詳細　〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術
　2.1 裏面研削
　2.2 ダイシング
　2.3 ダイボンディング
　2.4 ワイヤボンディング
　2.5 モールド
　2.6 バンプ形成

【質疑応答】

【13:00-14:30】
 ２．半導体ダイシング用テープ・粘着剤のRTR生産技術と技術動向
  AndanTEC　代表　浜本 伸夫 氏

【習得できる知識】
ダイシングテープの概要、テープ製造のRoll To Roll工程の概要

【講座の趣旨】
半導体の製造工程におけるダイシング工程では、ウェーハに形成された集積回路を切断しチップ化する。ウェーハ上のチップはピンで突き上げて取り除かれる。チップをウェーハに保持するのがダイシングテープであり、ダイシング前は強く粘着し、ダイシング後はUV硬化などで急激に粘着力を弱めてピックアップしやすくさせるのが特徴である。本講座ではダイシング工程の最新動向に加え、ダイシングテープのRoll To Roll工程による製造を紹介する事で、粘着テープとしてのダイシングテープの特徴を解説する。

１．ダイシングテープについて
２．主要メーカー動向
３．UV型の特徴と求められる性能
　3.1 ウェーハ固定性
　3.2 ピックアップ性
　3.3 耐チッピング性
　3.4 低汚染性
　3.5 クリーン度

４．UV型の粘着力を支配する因子
５．ウェーハ薄型化に付随する問題点9）
　5.1 チップクラック
　5.2 ダイシングテープ貼付のインライン化

６．切断時に発生する問題
　6.1 ブレードダイシング
　6.2 レーザダイシング
　6.3 先ダイシング（DBG；Dicing Before Grinding）
　6.4 ステルスダイシング

７．パッケージ技術の変遷に伴うダイシング工程（BGAからWLPへ）
８．汚染問題
９．用途毎のUV前後粘着力
１０．粘着剤全般におけるダイシングテープの位置付け
１１．Roll To Roll工程による粘着フィルム製造の特徴

【質疑応答】

【14:45-16:15】
 ３．ポリイミドを用いた半導体用銅ーハイブリッドボンディングプロセスの開発
  東レ(株)　シニアフェロー　博士(工学)　富川 真佐夫 氏

１．半導体の高性能化に向けた取り組み
２．銅−ハイブリッドボンディング技術とその課題
３．樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術とその特徴
４．ポリイミドの表面処理、材料物性と接着
５．ハイブリッド接合の実証
６．将来への展開

【質疑応答】

セミナー講師

１．(株)ISTL　代表取締役社長　博士(工学)　礒部 晶 氏 
２．AndanTEC　代表　浜本 伸夫 氏
３．東レ(株)　シニアフェロー　博士(工学)　富川 真佐夫 氏

セミナー受講料

  1名につき 60,500円（消費税込、資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕

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