半導体製造における後工程の実務入門

セミナー趣旨

  本セミナーは、半導体後工程に特化した技術と実務を学べる2日間のプログラムです。
  近年、前工程や中工程への注目が集まる一方で、「中工程」は、実装方法（後工程）の一種のMCP（Multi Chip Package）の発展形として捉えられます。また、後工程はデバイスの性能発揮、信頼性向上や製造コスト削減、品質管理、システム実装に欠かせない重要技術です。
  このセミナーでは、以下の内容を基礎から実務まで幅広くカバーします：
　　・第1日目：後工程に関する基礎知識を徹底解説
　　・第2日目：実務で活かせる具体的なスキル習得を、演習を通して行います
  各日完結型のプログラムですが、2日間の受講を推奨します。本セミナーは、後工程を深く理解し、実務に直結する技術を学びたい方向けの内容を目指しています。

受講対象・レベル

・後工程の基礎と設計、実務を学びたい技術者
・歩留まり改善や品質向上を目指す現場リーダー
・後工程のトラブル解決やプロセス改善に取り組む現場担当者および技術者
※上記以外のご担当者様も大歓迎です。

必要な予備知識

■本テーマ関連法規・ガイドライン
1.高圧ガス保安法
2.危険物規則
3.労働安全法

習得できる知識

1.半導体後工程の基礎知識と設計法
2.半導体後工程の実務（条件設定方法、工程品質確認方法等）
3.工程改善や品質向上の具体策を考える力

セミナープログラム

●2025年3月25日(火)・2日目●
後工程実務と演習

第1章 バックグラインディング工程及びダイシング工程
●実務と演習
　1.ソーマーク
　2.ダイシングウェハ断面
　3.ダイシング不良
第2章 ダイボンディング工程
●実務と演習
　1.ダイボンディング不良
第3章 ワイヤボンディング工程
●実務と演習
　1.ワイヤボンディング不良
第4章 封止工程
●実務と演習
　1.各部名称
　2.金型の構造と特徴
　3.樹脂タブレット
　4.パッケージ
第5章 端子形成工程
●実務と演習
　1.リード切断写真
　2.クリアランス
第6章 パッケージ
●実務と演習
　1.FBGA
　2.QFP
　3.精度
第7章 IC(集積回路)組立工程
●実務と演習
　1.プロセスフロー
　2.治具
　3.歩留まり
　4.設備能力とボトルネック工程
第8章 IC(集積回路)組立工程(2)
●実務と演習
　1.歩留まり
　2.設備能力とボトルネック工程
第9章 安全衛生
●実務と演習
　1.保護具
　2.クリーン対策
　3.静電気対策
＜質疑応答＞

■講演中のキーワード
1.半導体
2.後工程
3.実装技術
4.MCP技術
5.基礎
6.実務
7.ベアチップ
8.熱設計

セミナー講師

 駒形技術士事務所 所長     駒形 信幸 氏
 技術士（電気電子部門）

■ご経歴
大学院時代から一貫して半導体デバイスの開発に従事。
大手半導体メーカーの開発センター
（最先端半導体工場の10年先のLSIを量産機で開発し、高度なLSIは、一部量産も行う部門）勤務後、
車載用半導体の前工程・後工程の開発、歩留まり向上、不良解析、教育など、広範な業務を担当しました。
大学院時代は、光コンピュータ用面発光半導体レーザー（LD：Laser Diode）および
LED（Light Emitting Diode）の開発に成功し、国際特許を取得しました。（LDは、考案のみ）
就職後は、世界初の1.3μmから0.8μmまでのLDD (Lightly Doped Drain) CMOS LSIデバイスの開発に従事し、
各種特性カーブの測定、ウェハ自動測定、ホットキャリア評価、SST (Secondly Slow Trap) 評価、
EM (Electro-Migration) 評価、TEG設計および評価を担当しました。
その後、LED、LSIおよびパワー系ベアチップ、フリップチップの実装技術の開発を担当し、製品化を実現。
また、自動車のエアバッグ用半導体式加速度センサを開発し、さらにこの技術を応用して
心臓カテーテル用半導体式圧力センサを開発しました。
次に、自動車の操舵角センサ用フォトICの開発を、ベンチマークから設計、開発、生産、
検査まで広範に担当し、量産化に成功しました。
さらに、磁気センサICの磁場印可レーザートリミング装置を開発し、バイポーラICのトランジスタにおける
hFE低下現象を解明し、対策を講じて歩留まりの向上に貢献しました。
また、サイリスタ効果による耐圧低下現象も解明し、これに対する対策を行いました。
教育面では、技能者向けに半導体製品製造技能士の育成に注力し、チップ製造、集積回路組立、
学科・実技、1級・2級受験対策のためのテキストを自作。定期的に講習を行い、
約13年間にわたり100%の合格率を達成し、延べ100名以上の合格者を輩出しました。
技術者向けには、半導体デバイス、半導体プロセス、実装、半導体回路（アナログ）、
磁気回路・磁気センサ、制御工学、マイクロコンピュータ（ディジタル回路を含む）のテキストを自作し、
専門技術者の養成に努めました。
■ご専門および得意な分野・ご研究
・半導体デバイス開発
・半導体プロセス開発、工程管理
・半導体実装工程開発、工程管理
・半導体分析
・デバイス性能評価
・教育（現場、スタッフ）
・人工知能AI（機械学習）プログラミング
■所有資格
・技術士（電気電子部門）デバイス応用　電子デバイス
・半導体製品製造（集積回路チップ製造作業）1級技能士
・高圧ガス製造保安責任者（乙種機械）
・危険物取扱者（乙種四類）
・英語検定準1級
■本テーマ関連学協会でのご活動
・日本技術士会正員
・応用物理学会正員
（フォト二クス分科会、応用電子物性分科会、薄膜・表面物理分科会、結晶工学分科会、超電導分科会、
   有機分子・バイオエレクトロニクス分科会、プラズマエレクトロニクス分科会、シリコンテクノロジー分科会、
   先進パワー半導体分科会所属）
・電子情報通信学会正員
（基礎・境界ソサイエティ、通信ソサイエティ、エレクトロニクスソサエティ、情報システムソサイエティ、
   ヒューマンコミュニケーショングループ所属）

セミナー受講料

『②後工程（3月25日）』のみのお申込みの場合
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名52,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

『①後工程（3月24日）』と合わせてお申込みの場合
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：1名72,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき61,600円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります
【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：1名81,400円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき70,400円⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。
＊セット受講をご希望の方は、備考欄に【『①後工程（3月24日)』とセットで申込み】とご記入ください。

受講について

• 配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
  （開催1週前～前日までには送付致します）
  ※準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです
  →環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です
  →こちらをご確認ください