半導体パッケージの基礎と将来展望

セミナー趣旨

従来の、前工程偏重の半導体業界で、近年ムーアの法則を維持するためにパッケージ技術への注目が高まっている。
これまであまり語られる事のなかったパッケージ業界の現状、技術動向、サプライチェーンから見た日本のポジションと今後を考察する。

受講対象・レベル

・半導体全体の市況動向、パッケージングの技術トレンド、AIがもたらす変化等に関心がある方
・半導体サプライチェーンの状況、パッケージ市場における日本のポジションを理解したい方

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・半導体パッケージの基礎知識と今後の動向
・アメリカ対アジア、日本のサプライチェーンのリスク
・パッケージにおける、日本の強み、弱み

セミナープログラム

1.    半導体市況

2.    アドバンスドパッケージ
　    アドバンスドパッケージの役割
　    アドバンスドパッケージ主なアプリケーション

3.    前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響

4.    アドバンスドパッケージの技術トレンド

5.    アドバンスドパッケージの市場規模
　    AI GPU/アクセレレーターの影響

6.    アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン
　    日本の強み、弱みとビジネス機会

7.    アドバンスドパッケージの次に来るガラス基板とは

キーワード：
半導体,前工程,パッケージ,微細化,AI,講演,セミナー,研修

セミナー講師

AZ Supply Chain Solutions　オーナー　亀和田 忠司　氏

【専門】
半導体パッケージ

【略歴】
アメリカ、アリゾナ州フェニック在住ーアメリカ在住約30年
1984年～1988年　パーキン・エルマー
1988年～1997年　インテル・ジャパン
1997年～2018年　インテル・コーポレーション
2018年～現在　　 AZ　サプライチェーン・ソリューションズ

・アジアのクライアントと米系半導体企業との開発案件のコンサルティング
・新規ビジネス、新製品の米系半導体企業への紹介
・サプライ・チェーンに関わるビジネス・プロセス、契約等のコンサルティング
・マーケット調査

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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