銅ナノ粒子のインク化と実用化に向けたプロセス

セミナー趣旨

受講対象・レベル

主に導電性インクを用いて回路形成、パワーデバイスの加圧接合を検討されている方

習得できる知識

銅ナノインクの特長、焼成方法、粒子の焼結、厚膜焼成、めっきシード層、銅接合材料

セミナープログラム

1．印刷と導電性インク
　1-1. プリンテッドエレクトロニクス
　1-2. 従来プロセスとの比較
　1-3. 導電性インクの実用例
　1-4. 銅ナノ粒子とインク化

2．インクの焼成
　2-1. 金属粒子の焼結
　2-2. 焼成方法の紹介
　2-3. 光焼結（フォトシンタリング）の特長とメカニズム
　2-4. 熱焼成と還元雰囲気での焼成

3．印刷方法とインク
　3-1. 各種印刷法に適したインク
　3-2. 薄膜印刷法の解説と印刷例
　　・インクジェット
　　・フレキソ
　　・グラビアオフセット
　3-3. 厚膜印刷法の解説と印刷例
　　・スクリーン印刷

4．プロセス検討例
　4-1. RF-タグへの適用
　4-2. メタルメッシュ
　4-3. 厚膜印刷による回路形成
　4-4. 立体物への直接回路形成
　4-5. めっきのシード層

5．加圧型Cu接合材
　5-1. パワーデバイス向け接合材
　5-2. 加圧型銅接合材の特長
　5-3. 試験結果

質疑応答

セミナー講師

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