半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望

セミナー趣旨

　半導体技術における微細化のコスト限界を迎えるなか、後工程を活用したチップレット、3次元集積技術が今後の半導体開発の鍵となっている。本講義では、(1) 先端3Dロジック半導体、(2) チップレット集積について、学会等のデータをもとに先端研究開発の最新動向を紹介する。特に、2nmノード以降のロジック半導体で期待される「Backside Power Delivery Network（BSPDN）」やチップレットにおける「ハイブリッド接合技術」が注目されている。ハイブリッド接合は、裏面照射型CMOSセンサーや3Dフラッシュメモリなどで実用化が進んでいる。また、チップレット集積への応用では装置、材料、集積技術のすべてにおいて課題が山積しており、各社熾烈な開発競争が繰り広げられている。講義では、これら技術や評価手法、最新動向を解説する。

受講対象・レベル

　半導体技術者

習得できる知識

　3D集積LSI/先端パッケージ技術の最新の開発動向
　・ LSIの3次元化に向けた最新の接合技術
　・ 話題のBackside Power Delivery Network (BSPDN)で用いられる要素技術、評価手法

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1．3Dロジックデバイス
　・ BSPDNとは？
　・ 開発動向
　・ 必要となる要素技術
　　
2．Wafer-to-Waferハイブリッド接合
　・ ハイブリッド接合とは？
　・ 開発動向
　・ Cuパッドデザイン　
　・ アライメント精度　
　・ 接合絶縁膜
　・ めっき技術　
　・ CMP技術
　・ 洗浄技術
　・ プラズマ活性化技術
　・ 接合強度測定
　　
3．Die-to-Waferハイブリッド接合
　・ チップレット
　・ ダイレベルハイブリッド
　・ ダイボンダ―
　・ コレクティブボンディング
　・ リコンストラクティッドボンディング
　・ 接合強度測定手法

セミナー講師

井上 史大 氏　　横浜国立大学大学院 工学研究院 准教授

【講師経歴】
　2011-2021年　ベルギー imec, Researcher （実質）
　2021年4月‐現在　横浜国立大学大学院 工学研究院 准教授
　2024年4月‐現在　横浜国立大学 半導体量子集積エレクロトニクス研究センター 副センター長
　2024年10月‐現在　北海道大学 クロスアポイント教員

【活動】
　2011-2021年まで imec に所属
　　在籍当時は日本人で唯一の3Dプロセス担当
　　研究トピック：半導体後工程、チップレット、TSV、バンプめっき、CMP、研削、ダイシング、
　　　　　　　　　バンプ接合、ウエハ接合
　2022年より半導体後工程に関するコンソーシアム(3DHI)を自ら発足、代表に就任
　2025年よりLSTCパッケージング部門 副部門長に就任

セミナー受講料

44,000円（税込）
＊ 資料付
＊メルマガ登録者　39,600円（税込）
＊アカデミック価格　26,400円（税込）

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
  　→ https://zoom.us/test
• 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
• お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
• ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
• 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

• 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
• 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
• セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
• 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
• 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。